立式减薄机IVG-200S设备特点
1．操作简单
该设备采用PLC控制系统，通过简单的培训，操作者即可在液晶显示屏友好界面的引导下，熟练操作设备。当设备出现故障时， 屏幕向导会提示出错编码，易于排除故障。
2．设计安全
该设备的设计处处为使用者的安全着想，保证操作加工的安全。
3．保证精度
磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，保证长时间的加工精度。
4．各轮独立驱动
磨盘及工件盘均采用独立的电机，分别采用变频或伺服控制，转速可任意调整，且控制简便。
5．冷却水循环使用
冷却水箱配有杂质过滤系统，冷却水可循环使用，即节约成本，又减少了对环境的环境。一台冷却水箱可同时连接多台设备。
诚薄机对晶片诚薄的必要性及作用?
诚薄机对晶片诚薄的必要性及作用?
根据制造工艺的要求来讲，目前对晶片的尺寸、几何精度、表面洁净度以及表面微晶结构提出了较高的要求，因此，在制造工艺的过程中减薄机对晶片减薄是相对不可缺少的一部分。那么，关于晶片减薄的必要性及作用具体体现哪些方面呢?
1.提高芯片的散热性能要求
在集成电路中，由于硅基体材料及互联金属层存在电阻，在电流的作用下，芯片要产生的发热现象。而在芯片工作的过程中，由于部分热量的产生，使得芯片背面产生内应力。芯片热量逐渐升高，基体层之间的热差异性加剧，这无疑加大了芯片的内应力。较大的内应力使芯片生产破裂，这是芯片损坏的主要原因之一。因此，只有通过减薄机对晶片背面进行减薄，才可以降低芯片热阻，有效提高芯片的散热性能，从而降低了芯片破损的风险，提高了集成电路的可靠性。2.集成电路制造工艺要求
通过对晶片减薄工艺后，使其更加有利芯片分离，在一定程度上提高了划片的质量以及成品率。在许多集成电路制造领域内，大家对集成电路芯片超薄化的要求是越来越高，韩国减薄砂轮生产商，要想得到高质量的超薄芯片，我们就必须通过晶片减薄工艺的方式从而获取。
通过以上两点可以得出，只有通过减薄机对晶片减薄，才能更好的保证芯片的厚度及尺寸等方面的要求，这也足够充分的体现了晶片减薄工艺的重要性。
想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！
立式减薄机IVG-200S设备规格
设备规格：
1）磨盘主轴系统
A） 类型：滚子轴承
B） 电机：AC 伺服电机(3.0kW)
C） 砂轮规格：Ф200mm
2) 工件盘主轴系统
A) 类型：滚子轴承
B) 电机：齿轮电机（0.75kW）
3) 进给系统
A) 类型：Combination of Ball Serve and LM Guide
B) 电机：微步进给电机
C) 控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback
4) 控制系统（PLC）
A) 制造商：Parker Hannifin Co.
B) 控制器：SX Indexer/Drive
C) 显示系统：EASON 900
5) 辅助设备
A) 电源：220V，50Hz，3相，5kW
B) 气压：5.5-6kgf/cm2 (0.55-0.6Mpa)
C) 离心分离机：Sludge Free(SF100)(选配件)
D) 水箱容量：200L
E) 冷凝器：0.5kw
F) 过滤装置：20μm，10μm Cartridge Filter
6) 尺寸及重量
设备尺寸：1，100(W) x 950(D) x 1，976(H)
设备重量：1，400kg
韩国减薄砂轮生产商-凯硕由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。“双面研磨机,单面磨,内圆磨,外圆磨,减薄机等”就选北京凯硕恒盛科技有限公司（www.grindingchina.com），公司位于：北京市朝阳区久文路六号院宇达创意中心84号楼103单元，多年来，凯硕恒盛坚持为客户提供好的服务，联系人：王工。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。凯硕恒盛期待成为您的长期合作伙伴！同时本公司（www.yanmojishu.com）还是从事外圆磨床，三销轴外圆磨床，数控外圆磨床的厂家，欢迎来电咨询。
