一般挠性电路(3层法的FPC)中使用的主要材料
在一般挠性电路（3层法的FPC）中使用的主要材料是聚酰薄膜（绝缘层）、胶粘剂和导线（导电层）。绝缘薄膜形成了电路的基础，构成挠性电路基板的绝缘层。胶粘剂将铜箔黏接到绝缘簿膜上，在多层结构设计中，内部有许多层被黏合在了一起。使用外保护层（覆盖膜）将电与砂尘和潮气相隔绝，与此同时还可以降低在挠曲时所受的应力。导电层是由铜箔提供的。在一些挠性电路中，采用补强板（由铝、不锈钢、复合材料等构成）作为加强肋，以确保几何尺寸的稳定性。同时还可以提供在元器件和连接器插入时的机械支撑力，以及消除掉应力。
聚酰薄膜在国家和地区消费构成有所不同
目前，聚酰薄膜在各个国家和地区消费构成有所不同，美国主要消费领域是塑料，占消费量的80%左右；欧洲主要消费领域是漆包线漆，占消费量的70%～80%；日本主要消费领域是薄膜和塑料，合计占消费量的95%左右。
在种类众多的特种工程塑料中，由于聚酰的耐高温性能、抗拉强度均优于同类产品，因此价格也相对较贵。但对性能要求不高的领域，如果使用PI替代其他材料，依然存在一定的困难。
聚酰亚胺薄膜的优点:良好的化学稳定性及耐湿热性
聚酰亚胺薄膜的优点：良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域。
