SMT双面混合装配方式
第二种是双面混合动力总成。SMC/SMD和t.hc可以混合分布在印刷电路板的同一侧。同时，SMC/SMD也可以分布在印刷电路板的两侧。双面混合组装采用双面印刷电路板、双面波峰焊或回流焊。SMC/SMD和SMC/SMD在这种组装模式下也有区别。一般情况下，根据SMC/SMD的类型和PCB的尺寸，合理选择SMC/SMD，通常采用SMC/SMD的方法。对于这种程序集，有两种常见的程序集方法。
防止锡膏缺陷的SMT芯片处理：在打印过程中，在打印周期之间用特定图案擦除模板。确保模板在焊盘上，而不是焊锡掩模上，回收光学检测机AOI公司，以确保锡膏印刷过程清洁。在线、实时的锡膏检测和元件放置后的预回流焊检测，都是减少焊前工艺缺陷的过程步骤。对于细间距模板，如果由于薄模板横截面弯曲而导致管脚之间发生损坏，则焊膏可能在管脚之间沉积，从而导致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊膏也会导致印刷缺陷。
由此可见，过程检验，特别是以往的过程检验，通过缺陷分析，可以降低缺陷率和废品率，降低返工/返修成本，也可以从上尽早预防质量隐患的发生。表面组装板的检验也非常重要。如何保证合格可靠的产品交付给用户，是赢得市场竞争的关键。检查项目很多，包括外观检查、部件位置、型号、极性检查、焊点检查、电气性能和可靠性检查。
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