型号：SK5000
品名：真空环境无助焊剂模拟回流焊
适用：采用真空环境无助焊剂模拟回流焊，适合用于玻璃膏、银、铜锡膏的评价、分析。
真空环境无助焊剂模拟回流焊SK5000(高可达400°C)
1、 SK5000温度控制、可以再现预设的加热曲线。
l 使用键盘输入数值即可设定温度曲线，小单位可以到1°C、1秒(多可以设定127个阶段)。
l 输入时间及温度，即可显示升温速度。
l 在设定好的温度曲线基础上，实时显示实际温度。
l 真空环境无助焊剂模拟回流焊SK5000中各种气体环境数据也可以做到实时显示。
2、 SK5000在一个显示器上，可同时从上面和侧面观察图像并显示当时的温度曲线。
l SK5000鼠标点击即可做到放大或缩小画面。
l 除了观察图像外，还可以插入标示温度、时间、比例标尺、注释等信息（可以自定义字体颜色）
l 具有根据阶段温度设定录像的功能。
l 真空环境无助焊剂模拟回流焊SK5000在观看时插入重播键，可迅速回放指定画面。
3、 SK5000可以轻松切换到静止画面，使图像分析变得更加方便。
l 可以轻松将需要的部分重新编辑成新的影像数据。
l 真空环境无助焊剂模拟回流焊SK5000在静止画面状态下，只要点击重放键就能切换回播放状态。
l 根据静止画面上标尺提示，可以测定出长度、角度以及面积等数据，在不同温度情况下对试验样本的变化进行定量分析。
4、无助焊剂回流焊SK5000测量和评价
SK5000使用内置的计量用软件、可以方便测量截取静画面上部品的长度、角度、面积、以这些测量值加上时间和温度变化为基准可以画出图表。总之、就是可以把变化过程数值化以及图形化、这些图表可以用在现象评价和分析上。面积测算方面、圆、椭圆、四角形以及多角形的面积可以瞬间演算出来。
5、无助焊剂回流焊SK5000加热腔内使用甲酸
流量置换，SK5000让加热腔内的甲酸流动起来、把空气换成甲酸这样就生成了甲酸环境。通过流量置换甲酸环境形成了、配合扬起浓度计和气体流量置换工具使用、可以把加热腔内的氧气浓度控制在一个期望值内。就算在加热过程中依然可以控制氧气浓度。
