数字字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用广、发展快的IC品种，数字IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。
数字前端以设计架构为起点，黄江镇数字ic，以生成可以布局布线的网表为终点；是用设计的电路实现想法；主要包括：基本的RTL编程和，数字ic设计 常用软件，前端设计还可以包括IC系统设计、验证(verification)、综合、STA、逻辑等值验证 (equivalence check)。其中IC系统设计难掌握，它需要多年的IC设计经验和熟悉那个应用领域，就像软件行业的系统架构设计一样，而RTL编程和软件编程相当。
数字后端以布局布线为起点，以生成可以可以送交foundry进行流片的GDS2文件为终点；是将设计的电路制造出来，在工艺上实现想法。主要包括：后端设计简单说是Pamp;R，像芯片封装和管脚设计，floorplan，电源布线和功率验证，线间干扰的预防和修 正，时序收敛，自动布局布线、STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多种EDA工具以及IC生产厂家的具体要求。
数字IC设计什么怎么进行的？
1、 需求分析。分析用户或市场的需求，并将其翻译成对芯片产品的技术需求。
2、 算法设计。设计和优化芯片中所使用的算法。这一阶段一般使用语言（如C﹨C ），利用算法级建模和工具（如Matlab，SPW）进行浮点和定点的，进而对算法进行评估和优化。
3、 架构设计。根据设计的功能需求和算法分析的结果，设计芯片的架构，并对不同的方案进行比较。选择性能价格方案。这一阶段可以使用SystemC语言对芯片价格进行建模和分析。
4、 RTL设计。使用HDL语言完成对设计实体的RTL级描述。这一阶段使用VHDL或Verilog HDL语言的输入工具编写代码。
1、 需求分析。分析用户或市场的需求，并将其翻译成对芯片产品的技术需求。
2、 算法设计。设计和优化
集成电路(Integrated Circuit，IC)测试是集成电路产业的一个重要组成部分，数字ic设计流程和工具，它贯穿IC设计、制造、封装、应用的全过程。集成电路晶圆(Wafer Test)测试是集成电路测试的一种重要方法，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一，是发展集成电路产业的一门支撑技术。而IC自动测试设备(Automatic Test Equipment，ATE)是实现晶圆测试必不可少的工具。 首先介绍数字IC自动测试设备的硬件系统设计架构，分析了板级子系统的硬件结构及功能。
重点讨论了数字IC自动测试设备中两种关键的测试技术:逻辑功能测试和直流参数测量，在系统分析其工作原理和测试方法的基础上，设计了硬件电路，并通过实验平台分别验证了电路的测试功能。 在IC自动测试设备中，实现直流参数测量的模块称为参数测量单元(Parametric Measurement Unit，PMU)。PMU的测量方法有两种，加压测流和加流测压。为了验证所设计的直流参数测试单元硬件电路，在的第四章介绍了一种构建简单自动测试系统的验证方法。
针对一种DC-DC开关电源转换芯片，首先详细分析了该芯片各项参数的测试原理，设计了以MCU作为控制核心、集成2个PMU和其他一些硬件电路的简单测试板;然后根据芯片的测试要求设计了流程控制程序;后，通过实验验证了测试板的PMU能够满足参数测量精度要求。 的后部分，详细列出了直流参数测量单元验证板对19片WAFER的测试统计数据。实验表明，PMU模块的电压测试精度为0.5%以内，微安级电流的测试精度为5%以内，自动测试过程中没有出现故障。验证了PMU模块能够满足数字IC自动测试设备的直流参数测试要求。
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