SMT贴片加工基本介绍，SMT的特点，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
贴片加工的波峰加工技术流程。波峰加工技术流程主要是使用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，SMT加工价格，再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行加工。贴片加工的再流加工技术流程。再流加工技术流程是经过标准合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的方位，SMT加工谁家好，再经过再流焊机，鞍山SMT加工，使各引脚的焊锡膏再次熔化活动，充分地滋润贴片上的各元器件和电路，SMT加工，使其再次固化。贴片加工的再流加工技术具有简略与方便的特色，是贴片加工中常用的加工技术。
在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高SMT贴片加工质量已成为提升电子产品性能以及可靠性的关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展息息相关。质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产显然是不现实的，但是在全厂推行“零缺陷”生产目标，却能大大提高全厂员工的品质意识，为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行，公司必须加强SMT贴片加工各工序的质量检查，从而监控其运行状态。
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