目前导电银浆已广泛套用于液晶显示屏(LCD)、发光二极体(LED)、积体电路(IC)晶片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智慧型卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.
导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散增加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型.
填料型导电银胶的树脂基体, 塬则上讲, 可以採用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电银胶佔主导地位.
导电银浆要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的範围内, 能够增加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物
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