精密点胶机如何满足集成电路封装技术需求？
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，淮南在线点胶，集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到精密点胶机，它的点胶很适合集成电路封装的要求。
高速点胶机操作简单，速度快，精度高，程序文件可以通过U盘上传/下l载，便于材料管理和保存，机器配有一个控制按钮，具有中英文操作界面，方便员工操作控制。具有高强度应用等特点，在线点胶机，机身是用来使XYZ的垂直度高的。设备机身采用数控集成加有效保证了XYZ轴的垂直度，高速点胶机的应用提高了设备的加工精度。一台高速点胶机投入生产应用就相当于四五个人工同时工作，提高了效率也降低了企业成本。
在全自动点胶机的过程中，由于粘度高，有时会拉丝，影响点胶的质量，在线点胶设备，及美观度，那么如何解决拉丝呢？
解决方案：
拉丝高度
由于某些胶水的黏度较大，在匀速缓慢上抬一段距离才能将胶丝拉断，不影响涂胶轨迹，这段距离称为拉丝高度。
上抬高度
当一段轨迹点胶结束后，全自动在线点胶，空移至下一段轨迹的起点时，为了防止胶头撞针，在结束点将胶头上抬一段高度保证胶头安全不撞针，再空移至下一段轨迹的起始点，这段高度称为上抬高度。
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