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厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料。厚膜集成电路工艺简便、成本低廉、能耐较大的功率，但它制作的元件种类和数值范围有一定限制。

佛山市南海厚博电子技术有限公司，位于广东省佛山市，现有办公场地和生产厂房面积约1200平方米，拥有员工50多名。是一家集开发、生产、销售为一体的高新技术企业。

公司致力于厚膜混合集成电路产品的设计开发、制造、销售，并为客户订制设计，提供厚膜电路产品的解决方案。公司目前已开发了应用于汽车电子、工控、家电、照明、等用途的系列厚膜产品。其中，主导产品汽车（摩托车）节气门位置传感器厚膜电路板的生产能力已超过100万片/年。产销量位居国内前茅，产品应用于BYD汽车、长安汽车、哈飞汽车、海马、奇瑞汽车、吉利汽车等国内自有品牌汽车企业，是中国大陆较专业的车用传感器厚膜电路板生产厂家。

随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点;而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右，加热温度高于120℃，由于含铅量大而正属被淘汰的产品。

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片式固定电阻器，从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻(SMD Resistor) ，是金属玻璃釉电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温， 温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。

贴片元件具有体积小、重量轻、安装密度高，抗震性强.抗干扰能力强，高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。按种类分有电阻器、电容器，电感器、晶体管及小型集成电路等。贴片元件与一般元器件的标称方法有所不同。

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