半球形封头是指由半个球壳及直边（圆筒短节）构成的封头。球壳的曲率半径处处相等，受力均匀。与其他封头相比，半球形封头在承受相同内压时，所需要的壁厚非常小。在球壳与相同厚度圆筒的连接处，半球形封头生产商，因曲率半径变化引起的边缘应力仅为圆筒总体薄膜应力的3.1%，可忽略。所以半球形封头力学性能非常好，所用材料非常节省。但由于制造困难，一般除用于压力较 高、直径较大的压力容器外，其他容器较少采用。热施压成形工艺大型封头旋压成形，西藏球形封头生产商，按成形温度区分，有冷旋压（常温）、温旋压（lt;120℃）和热旋压（gt;800℃）三种。
球形封头由长或短外压圆柱壳的临界压力计算式可知，临界压力值的大小取决于壳体的材料和几何尺寸(外径、壁厚和I艋界长度)，在容器壳体的材料、直径和壁厚确定的情况下，临界长度是决定是否在圆柱壳体的内、外部表面设置加强圈及所设置的加强圈截面尺寸应当多大才能稳定的主要参数。球形封头对于长圆柱壳在设置加强圈以后必须使其计算长度小于临界长度。而临界长度由式计算求得。其次，半球形封头生产商，球形封头在设计加强圈时，需要考虑加强圈同与之相连接的壳体共同承受外压力，因此在计算加强圈的惯性矩时还需计及部分的影响。球形封头通过加强圈加强的圆柱壳体失效形式有加强圈间壳体的局部失稳和容器整体结构失稳及刚性加强圈扭曲失稳。
球形封头从制造所使用的材料多少来看：从理论上讲，在一些条件均相同之下，标准椭圆形封头壁厚大约比半球形封头厚一倍，而与圆筒的壁厚相近。故球形封头比椭圆形封头更节约材料。
球形封头从结构上看：球形封头为半个球壳。
球形封头因具有受力均匀、应力较小的等优点被广泛用于压力较高、直径较大的高压容器和特殊需要的场合；椭圆形封头经线曲率变化平滑连续，易于冲压成型，是目前应用较多的封头
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