菱威纳米(图)-集成电路派瑞林涂层-派瑞林

在Parylene家族中，Parylene C和D均为氯代的聚合物，氟代Parylene是该系列聚合物的新一代衍生物，包括苯环取代——Parylene F和亚取代——Parylene HT两类。随着人们对防水材料要求的提高，传统的Parylene N、C、D在耐高温、抗紫外方面已经远远满足不了市场的要求，而氟原子的引入能够较好地改善薄膜的电学性能、热稳定性和抗紫外性能。派瑞林HT由于其生产工艺的限制，派瑞林，制备效率很低，而Parylene F则相对来说更具有商业价值，因此，越来越受到人们的关注。

随着印制电路组件日益向小型化和高密度方向发展，给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。电路板传统三防涂层工艺存在涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有和气泡等弊端。

派拉纶（Parylene）涂敷属于气相沉积的过程，马达控制板派瑞林镀膜，气态的小分子能渗透到元器件的细小缝隙，均匀的形成一层无无气泡的防护膜，更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。

　 派瑞林材料是一种保护性高分子材料，电路板派瑞林镀膜价格，它可在真空下气相沉积、分子的穿透力能使其在元件内部、底部、周围形成无的保护层；可应用于微电子、半导体、印刷电路版 生物传感器、保护等领域。聚对 (Poly-para-xylylene ； 简称 parylene)是一种高分子聚合物，在中国又称为"派瑞林"。派瑞林涂覆材料、产品质量、技术能力都居于国内良好水平，着派瑞林粉材行业的发展。

Parylene C，是系列中第二个具有商业价值的成员。它由相同的单体制成，只是将其中一个芳香烃氢原子用一个氯原子所取代了。Paryleng C将良好的电性能，物理性能结合在一起，并且对于潮湿和其它腐蚀性气体具有低渗透性。除了可以提供真正的无覆形隔离外，Paryleng C是涂敷重要电路板的材料。

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