LED灯组为什么不同的包装过程会导致很大的差异？
LED灯组为什么不同的包装过程会导致很大的差异？
主要原因之一是led芯片怕热。偶尔短时间加热一百多度，没关系，怕是怕在高温下长时间，对led芯片造成很大损害。
一般来说，普通环氧树脂的导热系数很小，因此，当led芯片发光工作时，uvc led灯珠，led芯片会发热，而普通环氧树脂的导热系数是有限的，所以，uvc led批发，当测量led支架的温度时，从led光源的外部算起有45度，led白光芯片的中心温度可能超过80度。led的温度节点实际上是80度，所以，当led芯片处于工作温度时，就非常痛苦，这加速了led光源的老化。
细分市场四：光谱选择透过/吸收EMC 随着智能手机、穿戴设备、物联网、大尺寸LCD白板的兴起，红外通讯、环境光传感器、接近光传感器等一系列红外器件迅速发展起来。传感器的工作原理是通过对光谱的选择性过滤，由LED芯片对特定波长光线生成电信号反馈，达到开关控制目的。封装树脂通过添加某些过滤物质，可以实现对可见光(550nm特征波长)或红外光(840nm特征波长)的选择性透过，而屏蔽其他波段光线进入芯片。可见光透过的器件可以做成环境光传感器，uvc led灯珠厂家，而红外光透过的器件可以与可见光透过器件组合，做成接近光传感器。选择性强且透过率高的过滤添加物目前尚待国产化。一般的红外器件基本采用普通EMC封装。某些新开发的封装形式结构复杂、出现球头填充不良、应力开裂、耐高温工作失效等技术问题，有待树脂厂家从流动性设计、高tg、低模量等方向持续改善。
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