连锡在线式等离子表面处理机：诚峰智造
真空式等离子处理系统CRF-VPO-2L-S
名称（Name）
真空式等离子处理系统
型号（Model）
CRF-VPO-2L-S
控制系统（Control system）
PLC+触摸屏
电源（Power supply）
380V/AC,50/60Hz, 3kw
中频电源功率（RF Power）
1000W/40KHz
容量（Volume ）
10L(Option)
层数（Electrode of plies ）
2(Option)
腔体规格（Area）
220(W)*230(D)*230(H)
气体通道（Gas）
两路工作气体可选：Ar、N2、CF4、O2
产品概述
设备参数
产品特点
超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，的控制设备运行；
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求；保养维修成本低，便于客户成本控制；
高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和的技术支持。
应用范围
真空等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污、软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
SIP、BGA、CSP等封装技术的发展使半导体器件朝着模块化、高集成度和小型化方向发展。这类封装组装工艺存在的主要问题是：填料粘结处有有机物污染，电加热时形成氧化膜等。粘结表面存在污染物，使元件的粘结强度和封装后树脂的灌封强度降低，直接影响了元件的装配水平和持续发展。为了提高和改进这些元件的装配能力，大家都在想方设法解决这个问题。改进实践表明，在封装工艺中适当引入低温等离子体技术处理工艺设计的使用，可大大提高封装的可靠性，提高成品率。
采用COG工艺在玻璃基片(LCD)上安装裸晶片IC，当晶片被粘合后经过高温硬化后，在低温等离子体技术处理时粘合填料表面有基体成分析出。同时也经常会有粘结填料上的粘结剂如Ag浆料等溢出成分污染。在热压联锁过程之前，使用低温等离子体技术可以除去这些污染物，那么热压联锁的质量可以大大提高。此外，由于衬底与裸晶片表面的润湿性均有所改善，LCD-COG模块的结合密接性也有所改善，同时线材腐蚀问题也有所改善。
