镀金：目前镀金多半为选镀规格，已经很少有全镀(大概只剩闪镀)。通常若金只镀FLASH，建议可使用镀纯金流程，天津镀金首饰，若镀厚金则建议先使用镀硬金流程后再镀纯金流程。而厚金槽的长度或数量及金含量的多少，就依需要的厚度和产速而定。由于金的电极电位很大，很容易置换出来，故电镀在无通电流下，端子不要浸泡在金溶液中，会造成密着不良，由于金是很贵的原料，故需控制电镀厚度，电镀面积及避免损失，所以如何省金便是各家业者赚钱的技术了(前提保证品质)。
预镀工序通常采用物预镀铜，后续工序
预镀工序通常采用物预镀铜， 后续工序若采用焦磷酸盐镀铜，天津镀金项链价格， 则可增加铜层厚度， 而且铜层致 密， 深镀能力好， 镀液本身近中性，天津镀金首饰价格， 工件电镀时间长些也不致于被溶液腐蚀。同时多一道焦磷酸盐镀铜工艺， 还可以防止物镀铜液清洗不良而对后道酸铜、亮镍带来的污染。
随着物镀铜光亮剂的发展， 完全可以省去焦磷酸盐镀铜工序，天津镀金首饰工艺， 可经常更换物镀铜后的清洗槽、活化槽， 以防止其对后道工序的影响。因此， 可缩短工艺流程， 降低成本。
另外， 也有使用预镀中性镍的。因电流密度较小， 要镀到一定厚度的时间较长， 所以目前较少使用。
使用预镀黄铜的， 其镀层复盖力好， 有少量基体腐蚀不影响镀液， 但电流密度小， 镀到一定厚度的时间较长。
镀层粗糙 由于主盐浓度、镀液pH值、温度与电流密度等控制不当，以及固体杂质过多，所造成的镀层结晶粗大、细微不平的现象。烧焦 由于主盐浓度、镀液pH值、温度与电流密度等控制不当，造成镀层呈海绵状沉积、结晶粗大疏松和发黑的现象。 由于镀液中润剂不足、pH值不正常以及有机杂质过多和镀件表面析氢等原因，造成镀层产生针尖般大小的孔隙的现象。麻点 由于镀液中重金属杂质或有机杂质过多、润湿剂不足、pH值不正常等原因，造成镀层出现细小凹坑、尖凸或较大孔隙的现象。
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