连接器
连接器本体部分具有的特点：使 各接触弹片相互隔离 ，不能电性导通 ；固定各接触 弹片对各接触弹片进行机械保护 ；对各接触弹片进行工作环境遮蔽保护 。其中环境遮蔽与连接器本体的设计有关 ，尤其与连接器本体的封闭程度有关 。这种遮蔽效果在恶劣的环境中显得尤其重要。工业环境和暴露时间对接触 片阻值的影 响 。实验环 境 中包括 硫氢化物 、氮氧化物和氧化物 ，浓度为十亿分之几十到几百就足够 了 。数 据对插接的和未插接的连接器都适用 。样品也获得 了一 些抵抗环境 的性能 。在暴露了数十小时后 ，没有本体的接触弹片 ，其 接触阻值明显地增 加 了 ， 有本体 的接触弹片 ，其 接触 阻值却很少变化 ，这 样的接触弹片在工业环境中可以使用 10 年 。这些数据说明了绝缘本体的遮 蔽效 果。其它一些连接器本体作用与连接器本体的材料特性有关。电子特性包括电阻系数和击穿电压 。这些特性影响接触弹片在连接 器本体 的绝 缘性 能。 重要的机械性能包括弯曲强度和蠕变 强度 ，因 为这些性能影响 接触 弹片在本体上的牢固程度。与温度有关的特性包括连续使用和加热使聚合体变 形的温度 值 .在许多情况下，尤其在表面组接中，温度起着非常重要的作用。此外 ，考虑化学和温度对绝缘本体尺寸稳定的影响也是很重 要 的。维持连接器中心线的间距 、直线度 、平 滑度以及曲度对连接器的装配性能和插接性能都很关键 。更重 要 的是 ，绝缘本体的设计一般都具有许相同的特征和要求 ，但其材料却不尽相同。绝 缘本体的材料是由各种需要决定的 。绝缘本体的材料不但要适应使用环境 ，而且还要和装配相对应 。在许多情况下,正是装配过程决定了使用何种材料 。
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连接器接插件
接插件是一种用于连接电子线路定位接头的电子元器件，分为接件和插件。随着我国电子行业的快速发展，以智能手机、平板电脑为代表的消费电子和汽车接插件及通信终端市场规模巨大，不断增长，亚洲已成为接插件市场具发展潜力的地方，而中国又是接插件增长快、容量大的市场。
伴随市场的整体扩张，以成本驱动的中低端接插件产能将逐步放缓，取而代之的是技术驱动的中高端市场，目前放电加工在接插件模具上所面临的挑战主要体现在：
(1)电子产品正向小型化发展，所以接插件零部件越来越小，其模具的间距也越来越窄，0.4mm、0.3mm或更小。
(2)加工精度更高，成品零件精度要求±0.005mm，所以模具精度要±0.002mm或更高。
(3)R角更小，当前普遍20μm以下，个别要求10μm以下。这是因为接插件模具尺寸变得更小了，为使成型时塑料的流动性更好，保证注塑效果和生产率，就必须提高注塑时的温度和压力，如果在型芯与型腔间有间隙，塑料流动时就会产生飞边，导致成品零件报废，影响生产率。
(4)极佳的表面光洁度，Ra0.3μm或更好，且加工表面均匀，一致性好。
(5)对浇口尺寸精度要求较高，需达到±0.005mm或以下，且多个浇口尺寸一致性要好。如果尺寸误差较大，则注塑时易出现各型腔压力不均，导致废品。
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Molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 SlimStack TM连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。 Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供更好的性能和使用效果。 Molex还提供快速存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。使其使用更加膏效化。
对于空间受限背板和中间板连接，Molex连接器正交直连接器架构提供高达25Gbps的数据速率。冲击正交直接技术在高速通道中消除了基本上当前的背板/中平面可能会有气流，串扰和容量限制。节省空间的直角连接器和直接子卡组合简化了组件管理数据，电信，网络和其他高速设备，并提高了性能。
实现高度集成将直接影响IC封装和PCB接口。外围组件互连，广泛的I / O功能以及线对板和板对板应用仍然需要插头来使用。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，Molex的创新微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。我们的核心产品包括微型连接器系统在市场上晓，有创新性。与竞争型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板对板系统提供了大约25％的总空间节省。
线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。细间距柔性印刷电路板FFCFPC连接器也可用于便携式yiliao设备并紧密包装，为应用提供创新的解决方案。这些产品的紧凑尺寸例如在PC板和LCD模块之间提供了节省空间，以节省更多的空间。
