快速连接器分类与分析
目前包括国外国内，快速连接器生产厂家较多，其结构和材质上也形成了各自的特点。结构上分类：机械接续型和热熔型两大类。机械接续型又分：直通型和预埋型。接触电阻：在典型的使用条件下，装在连接器上的插针与插孔允许电阻。直通型：光缆开剥、切割后直接从尾端穿到连接器顶端，连接器内部无连接点；预埋型：接头插芯内预埋一段光纤，光缆开剥、切割后与预埋光纤在连接器内部v槽内对接，V槽内填充有匹配液。
直通型结构缺点：
一：对切割端面依赖性强；其实接线端子它的核心就是里面的控制元件了，它与传感器以及执行器都很好的隔离开来，互不干扰，可以很好的保证信号与低电压相吻合，还可以很好的控制其他的设备，也可以适用不同工作电压。因为直通型结构是将光纤从连接器尾部直接穿到连接器顶端，这就意味着光纤切割端面就是连接器端面，如果光纤切割端面不平整，势必会影响连接器性能指标，尤其是回波损耗更无保障；传统的尾纤、跳线在生产时为保证其回波指标，都是要经过研磨，根据插芯和研磨工艺的不同，对端面进行区分，分为PC、UPC、APC，而直通型结构只是手工切割端面，并无研磨，更谈不上PC、UPC、APC，如果要确保质量，只能依靠操作人员的切割水平，因此其要求操作人员具备较强的光纤施工能力和经验。
第二，对陶瓷插芯与光纤直径匹配要求严格；同样的也是由于直通型结构是将光纤从连接器尾部直接穿到连接器顶端，这就要求陶瓷插芯内孔径要大于等于光纤直径，否则穿不进去。但是又不能太大，太大则为导致光纤在陶瓷插芯内晃动，导致偏芯。从而影响连接器性能。接线端子它是利用连接技术研制而成的，里面添加了很多的电子应用元件，含有高复杂的电路系统，实现了光电传输。
第三，对切割长度、夹持件强度要求严格；切割所留光纤如果长了或者短了致使在穿纤的时候穿过头或没穿到头，都会导致衰减大。另外即使长度到位，对于后方固定光纤光缆的夹持件强度要求也很高；因为施工以及用户在使用过程中的拉拽，以及随着使用年限的增加，材料的形变都可能引起光纤光缆与连接器发生相对位移。实验表明在凸出或凹陷超过50nm的情况下，连接器的损耗就会变得很大。当然直通型结构也有其优点，就是其连接器本身结构简单，工厂生产较为容易，因此造价低。接触镀层的其它设计考虑接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。
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连接器涉及电学方面
对连接器来说,应用到电学知识主要是一些电气特性的保证,当然这些特性都是非常重要的,因为连接器本身连接的就是电子线路,若其电气特性都达不到,将失去连接器的作用,其涉及的主要电气特性主要的:接触阻抗\耐电压绝缘阻抗等等.一般来说,接触阻抗是越低越好,这样就更好地减少了信号折的失真以能量的损耗,而耐电压和绝缘阻抗是越大越好,这样其传递功率就越大.
接触阻抗应该来说是连接器重要的性能之一.
其阻值RT=RB RC RF
RT为总接触阻抗.
RC为接触面粗糙引起地接触电阻.
RF为接触面氧化模引起的接触电阻.
RB为导线或线材本身之阻值.
另:连接器用到电学方面有知识是其自动或半自动装配机台有电气配备控制电路等。
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连接器接触镀层
首先应考虑腐蚀防护。大多数电连接器接触弹片是由铜合金制成，而铜合金在典型的电连接器工作环境中容易受到腐蚀，如氧化和硫化。实际上，接触镀层是用来封闭接触弹片与工作环境隔开以防止铜的腐蚀。电子连接器分类和用途详细介绍连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。当然，镀层材料在其工作环境里必须不被损害（至少在有害的范围内）。作为腐蚀防护重要功能的同时，优化界面是选择合适的接触镀层材料的考虑因素。
与机械性能有关的参数主要是影响镀层的耐久性、或磨损，以及配合力的因素。事实上这些要考虑的因素，是在相同基本效果下的两种不同的看法，即多点接触界面在相对运动过程中冷焊连接的分离。重要的机械性能包括硬度，延展性和镀层材料的摩擦系数。其外观呈现圆筒形，有具有安装用之角突缘之圆形连接器及具有夹持电缆的构造。所有这些性质要依镀层材料的内在性质及其所运用的工作过程而定。
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锡及锡铅合金镀层
锡及锡铅合金镀层．‘锡\’的运用打算包括广泛运用在可分离接触界面的93%锡—7%铅合金。第二种合金，60%锡—40%铅，主要用于焊接连接。
锡作为可分离接触界面的运用源于锡表面大量氧化膜在电连接器配合时可能会移动（displaced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。
但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。
银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。根据产品本身要求以及电镀品形状不同，可选用刷镀、浸镀、滚镀、挂镀等不同方式。但是应该注意到，这些运用都是低插拔或者无插拔，从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。
银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路。
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