真空镀膜技术的大概流程
真空镀膜技术是利用物理、化学手段将固体表面涂覆一层特殊性能的镀膜，使固体表面具有优于材料本身的性能，达到提高产品质量、延长产品寿命、节约能源和获得显著技术经济效益的作用。因此真空镀膜技术被誉为具发展前途的重要技术之一，并已在高技术产业化的发展中展现出诱人的市场前景。
真空镀膜技术的大概工作流程是：首先对产品进行底涂，这样的话，会把产品表面细小的缺陷进行掩盖，也会增加金属膜和产品的附着力。随后进行真空镀膜，根据不同的产品和客户不同的要求来选择不同的金属进行蒸发，从而实现产品表面的金属效果。
后进行uv喷涂，为的是保护金属膜，也为了使产品达到一些必要的检测要求。有的客户还会要求在镀膜之后和喷涂之前加入中途工艺，来实现完成增加颜色和达到更多外观要求的目的，还可以对产品表面光泽进行调整，把产品表面从镜面效果到亚光效果。
真空镀膜设备真空泵的选择
1、真空泵工作时产生的振动对工艺过程及环境有无影响。若工艺过程不允许，应选择无振动的泵或者采取防振动措施。
2、了解被抽气体成分，气体中含不含可凝蒸气，有无颗粒灰尘，有无腐蚀性等。选择真空泵时，需要知道气体成分，针对被抽气体选择相应的泵。如果气体中含有蒸气、颗粒、及腐蚀性气体，应该考虑在泵的进气口管路上安装辅助设备，如冷凝器、除尘器等。
3、真空泵在其工作压强下，应能排走真空设备工艺过程中产生的全部气体量。
4、真空设备对油污染的要求。若设备严格要求无油时，应该选各种无油泵，如：水环泵、分子筛吸附泵、溅射离子泵、低温泵等。如果要求不严格，可以选择有油泵，加上一些防油污染措施，如加冷阱、障板、挡油阱等，也能达到清洁真空要求。
真空镀膜设备背压检漏法
背压检漏法是一种充压检漏与真空检漏相结合的方法，真空镀膜设备中多用于封离后的电子器件、半导体器件等密封件的无损检漏技术中。
其检漏过程基本上可分为充压、净化和检漏三个步骤。
(1)充压过程是将被检件在充有高压示漏气体的容器内存放一定时间，如被检件有漏孔，示漏气体就可以通过漏孔进入被检件的内部，并且将随浸泡时间的增加和充气压力的升高，被检件内部示漏气体的分压力也必然会逐渐升高。
(2)净化过程是采用干燥氮气流或干燥空气流在充压容器外部或在其内部喷吹被检件。
如不具备气源时也可使被检件静置，以便去除吸附在被检件外表面上的示漏气体。
在净化过程中，因为有一部分气体必然会从被检件内部经漏孔流失，从而导致被检件内部示漏气体的分压力逐渐下降，而且净化时间越长，示漏气体的分压降就越大。
(3)检漏过程则是将净化后的被检件放入真空室内，将检漏仪与真空室相连接后进行检漏。
抽真空后由于压差作用，示漏气体即可通过漏孔从被检件内部流出，然后再经过真空室进入检漏仪，按检漏仪的输出指示判定漏孔的存在及其漏率的大小。
