铜软连接焊接完成后的后期线割、冲孔、打磨等操作注意事项
1、线割 线割是为了割出想要的产品样子，线割尺寸没有掌控好，产品相当于就失败报废了。
2、冲孔
冲孔同样是尺寸很重要，还有一点就是冲孔时对镍片的影响，冲压模具出现问题就会使孔边有镍片披锋、毛刺。另一方面会发生镍片鼓包的现象，操作时需要注意。
3、打磨
打磨除了要打出光泽，还需注意镍片的厚度，铜箔高分子扩散焊，不能把镍片打穿。另还需观察镍片和铜箔的边缘是否齐整。
分子扩散焊
扩散焊是一种固态连接方法，是在一定温度和压力下，使待焊表面发生微小的塑性变形实现大面积的紧密接触，并经一定时间的保温，通过接触面间原子的互扩散及界面迁移从而实现零件的冶金结合。扩散焊大致可分为三个阶段：di一阶段为初始塑性变形阶段。在高温和压力下，粗糙表面的微观凸起首先接触，分子扩散焊设备价格，并发生塑性变形，实际接触面积大大增加，并伴随表面附着层和氧化膜的破碎，使界面实现紧密接触，形成大量金属键，为原子的扩散提供条件。第二阶段为界面原子的互扩散和迁移。在连接温度下，原子处于较高的ji活状态，待焊表面变形形成的大量空位、位错和晶格畸变等缺陷，使得原子扩散系数大大增加。此外，此阶段还伴随着再结晶的发生，以实现更加牢固的冶金结合和界面孔洞的收缩及消失。第三阶段为界面及孔洞的消失。该阶段原子继续扩散，终使原始界面和孔洞完全消失，达到良好的冶金结合。分子扩散焊
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