胶粘剂-厦门-金属胶粘剂配方分析

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工业诊断异物分析：

企业在生产或研发中常遇到的一些自身难以解决的问题，如异物、杂质、斑点的成分、异物、表面出油、开裂、断裂、吐白、吐霜等。工业诊断异物分析从问题的源头—产品的配方及成分上去寻找原因，先对异物分离提纯再利用相应的大型分析仪器检测，工程师将仪器检测数据与相关文献及行业经验相结合，提出从源头上解决工业问题的方案。

常见工业诊断异物分析项目：

? PCB电路板失效

PCB腐蚀、PCB气泡、表面斑点、开裂、氧化。

? 电子元器件失效

斑点、集成电路、微波器件、继电器和连接器。

? 机械零部件

金属/非金属断口形貌分析；机械零部件断裂根因分析；变se/se差根因分析；表面处理异常分析、变形/配合不良根因分析、污染物/夹杂物等异物分析、龟裂/老化/脆化根因分析、各类腐蚀不良分析、焊接不良失效分析。

? 电子零组件

阻容感失效分析、半导体分立器件在板故障分析、 IC封装级分析、电源模块/锂离子电池失效分析PCB/PCBA/连接器/线缆失效分析、各类手机零部件失效分析。

? 未知化工原料/中间体/产物

烃类；醇、酚、醚类，羧酸、酯类；醛、酮、醌类；卤代物；杂环化合物；芳香族类；氨基酸、蛋白质、核酸类。无机物：无机盐；无机酸；氧化物；无机碱；单质元素。

? 未知异物杂质

电子产品的嵌入异物或异样斑点；表面污染物、析出物、油状物、雾状物；橡胶喷霜；工业产品黄变、发黑；化工产品的杂质、副产物。

工业诊断异物分析意义：

? 降低产品缺陷率

? 减少返修率

? 提高产品可靠性

? 降低产品售后服务费用

? 增强产品品牌形象

成分分析详细过程:

01.样品前处理

常用的前处理手段：固含、挥发，索氏提取，熔融成膜，灼烧，溶解沉淀，洗涤、萃取，pvc胶粘剂配方分析，沉淀，分离，稀释等

02.定性定量图谱检测

常采用红外光谱、核磁、气质联用、离子色谱仪、X射线荧光光谱仪、gao效液相色谱仪等多种大型光谱仪对前处理的样品进行定性定量检测

03.图谱解析

图谱解析：首先，需具备完善的标准图谱库；其次，精通多种大型仪器设备原理，硅胶胶粘剂配方分析，擅长仪器软件应用，能够熟练地解析不同仪器测试数据；其次，需要具备相当的相关产品实际研发生产的行业经验作为基础

04.数据验证

一般通过以下手段进行数据准确性验证：查阅国内外技术、结合相关产品实际研发经验；摸索新的测试条件及方法对数据进行佐证；配制小试样品进行外观、PH值等指标进行比对

05.报告审核

审核结合多年分析及研发经验，判断分析数据的合理性，对于疑问组分及含量，进行核实，制定新的验证方案，确保分析报告准确性及科学性

06.自控调试

对于复配常见产品，为了进一步提高客户满意度，出具分析结果前，我中心工程师会自行配制小试样品