智天诺(图)-fpc板-fpc

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FPC排线叠层时操作必须戴手套或手指套，防止板面污染造成的分层等现象。

FPC排线叠层前检查钢板是否有凹凸不平，硅胶是否有破损﹨裂痕\﹨蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板﹨硅胶\﹨离型膜方能使用于生产

叠层时摆放FPC排线的位置及图形需一致

放离型膜时，fpc天线，必须先确认离型膜正反面.确认方法:

1.用油性笔在离型膜一角落划一下，fpc厂家，如果笔迹很清楚定为反面，fpc板，不清晰为正面.

2.戴白手套触摸离型膜，有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面，反之为反面.

层压操作生产流程:退膜-前处理-贴合-压合-电镀

层压流程:钻孔-贴BS膜-过塑-压基材-沉镀Cu

严格的FPC排线生产厂家每一步操作都有必需按规定完成。

墨水刻蚀FPCB墨水套装内包含制备FPCB全过程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M绝缘层墨水、LOGI-EL01F刻蚀液以及LOGI-CS01U清洗液。采用喷墨打印加刻蚀的方法制备FPCB，可以实现电路的定制化制备。FPCB墨水套装照片制备过程使用Prtronic微电子打印机制备FPCB主要包括以下几个步骤：图形设计、喷墨打印、刻蚀以及清洗。主要是在PI-Cu膜上将电路使用隔绝墨水将电路打印且保护起来，然后用刻蚀液将基底上不需要的材料刻蚀掉，得到电路。具体实验过程为：设计：可外部导入或直接通过画图软件设计图形。FPCB设计图形打印：使用LOGI-DU32M绝缘墨水，通过喷墨打印的方式，在PI-Cu膜上将设计的图案打印出来，再使用加热台120℃下干燥20min，之后在365nmUV光固化15min。刻蚀：然后将其放入LOGI-EL01F刻蚀液中进行刻蚀，蚀刻掉没有绝缘层保护的基底材料，保持刻蚀液温度为40℃左右。刻蚀完全后，fpc，将基底用水冲洗，洗掉基底表面的残留的刻蚀液。蚀刻完FPCB照片清洗：再使用LOGI-CS01U清洗液对覆盖在Cu上绝缘层进行清洗即可得到FPCB。

随着PCB行业竞争的不断加剧，质量管理越来越成为FPC排线厂管理工作的重点。搞好FPC排线生产过程质量管理控制，是消除制造不良品隐患源头的根本。

环境的因素

FPC排线厂应建立达到符合产品要求所需的工作环境外，还要做好5S管理、区域划分定置管理等各项工作。工作场所窄小杂乱无章、照明黑暗、通道不畅、噪声过大、粉尘过大等都会影响产品的质量，提高FPC排线厂全员的质量意识、观念才能从根源上避免不良品的再发生，产品质量才能稳定提高。