芯片表面去字-沈阳芯片去字-沈阳华博科技(查看)

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激光加工技术在现代社会中应用范围非常广泛，芯片表面去字，包括：工业、制造业、商业、测量等方面，激光被称为“锋利的刀”、利用激光可以对任何材料进行加工、激光加工技术几乎不会受到材质的影响，借助激光设备可以对产品进行的加工，激光雕刻、激光打磨、激光丝印、激光切割是目前激光加工技术的应用。IC刻字其实就是激光雕刻技术在IC领域的应用，

IC打磨的特点：1、使用成本低： 激光打磨是非接触式打磨，芯片去字打标，不受通常模具打标的疲劳使用寿命的限制。 在批量加工使用中的维护成本极低。2、操作简便：可以通过电脑随意设计图形，操作简便，沈阳芯片去字，功率由软件控制。3、应用范围广： IC打磨采用激光打磨机几乎可以在所有材料上打标。4、打标：激光打磨机是在计算机控制下的激光光束可以高速移动，芯片去字工艺，通常的打标过程可以在数秒内完成，可实现在线打标。

激光雕刻加工是利用数控技术为基础，激光为加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性，达到加工的目的。激光加工特点：与材料表面没有接触，不受机械运动影响，表面不会变形，IC刻字一般无需固定。不受材料的弹性、柔韧影响，方便对软质材料。加工精度高，速度快，应用领域广泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”，通过高能量的激光光束来去除工件上的材料，这种方法主要用来去除IC上的字体，其基本原理与激光雕刻基本相同。