供应AIM INDIUM 锡膏 锡条 锡丝 助焊剂

产品编号:14329582 修改时间:2019-09-23 10:36 访问统计:36次
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公司主营: Interflux IF2005M|Interflux IF2005C|I...
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价格: ¥400.00元/KG
起订: 20 KG
供货总量: 2000000 KG
产地: 苏州锡膏
发货地址: 东汇路78号
 
 
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供应AIM INDIUM 锡膏 锡条 锡丝 助焊剂的详细介绍 相关文档: PDF DOC TXT
一,AIM焊膏SAC305/锡棒/锡丝/AIM锡条的详细描述:

    

AIM焊膏SAC305/锡棒/锡丝/AIM锡条

 

本公司为AIM苏州特约经销商,欢迎广大商友来电洽谈!
AIM公司已经在北美和中国深圳的生产厂制造SN100C焊锡条、焊锡丝和焊锡膏以及兼容的液态助焊剂,并在全球各地设有销售和服务机构。
SN100C具有很宽的工艺窗口,用在BGA和QFN器件时的流动性好、空洞少,焊点光亮,表面平滑,与锡铅焊 点相似。比起SAC合金,可靠性更高。SN100C 不含昂贵的银,而且浮渣少
SN100C  
SN100C 的特性
-锡渣的抑制效果(经济性)
-优越的润湿性(生产效率提高)
-流动性(生产效率提高)
-可靠性(优越的反复伸缩特性)
-可靠性(裂纹的抑制效果)
-可靠性(耐冷热循环特性)
-可靠性(稳定的合金层)
-成本(相对较低的生产成本)

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描述:
    SN100C是有日本日秀开发的无铅焊料合金,含锡、铜以及少量镍和锗。SNC100C具备良好的用户友好特性,已拥有逾6年的商业生产经验。

    这些优势保证了SN100C与其他任何无铅焊料合金相比,能够为用户带来极高的产能与低的成本。

AIM系列产品:
1、6337
特性:
-润湿性能优良
-工艺范围宽
-可用加有皂化剂的水清洗
-无铅兼容
描述:
    Glow Core 是一款免洗的树脂基带芯锡线,该产品提供了良好的润湿特性和无铅兼容性。本产品活性较强,推荐用于快速焊接。Glow Core可以促进良好的热传递、提供更好的焊料渗透镀通孔或表面贴装互连。Glow Core锡线产生低到中等程度的后处理残留物,用电安全,对于大多数应用不需要清洁。该材料的IPC助焊剂分类是REL0。
2、免洗液态助焊剂-NC265
特点:
-无松香无树脂
-工艺范围宽广
-迅速润湿 SN100C? 和SAC 合金
-无卤化物 
-低残留
-兼容有铅和无铅产品
描述:
    NC265是一款酒精基免清洗助焊剂,该产品为锡铅和无铅波峰焊操作提供了非常宽的工艺范围。该产品对SN100C和SAC 合金润湿效果比之前配方的助焊剂快,并且兼容无铅和锡铅焊材合金范围广。该产品低残留,并经过证实,可降低喷洒助焊剂应用的设备保养需求。NC265是一款免清洗,无可视残留,可用于清洁产品应用较严格领域。

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3、免清洗可针测焊锡膏 NC257-2
特性:
-印刷工艺范围宽
-低立碑率
-润湿性能优良
-透明低残留物可探针检测
-网板上停留寿命24小时
-没有窝枕现象
-降低MICRO-BGA下的空洞
-粘附时间12-14小时
-低锡球现象
说明:
    NC257-2有着极其宽的印刷,润湿和针测的工艺窗口,NC257-2极佳的润湿性能使焊点表面亮滑。专门配方用于降低锡球率,即使今天无钱合金要求相对高的温度条件下它仍具有非常低的焊后残留,其尚存的透明的残留物易被针刺穿。还具有为用于空气回流以及防坍落和耐潮延长焊膏在环境控制不佳的设施中的使用寿命

 

二,铟泰锡膏性能特点:
由于具有领先工业界的“暂停响应”印刷性能以及在BGA 装配中空洞率非常低,这种免洗无铅焊膏在大容量和高混合表面焊联装配流程中性能良好。 铟泰锡膏ndium5.8LS这种免洗无铅焊膏完全不含卤化物,采用专门配方以减少在无源元件下面形成锡珠及助焊剂溅到金手指接触面上。
铟泰锡膏NC-SMQ92J工业标准,特点包括可用探针测试的残留物、稳定的印刷量、模板寿命长和对所有常见底板加工表面具有出色的润湿性。根据铟泰锡膏IPC J-STD-004A,所有92 系列焊膏都不含卤化物, 助焊剂分类等级为 ROL0。
铟泰锡膏NC-SMQ92H NC-SMQ92J的较硬残留物型号,具有所有同样的特点和无与伦比的性能。
泰锡膏NC-SMQ51SC 一种经久耐用的焊膏,与多种合金相容,适用于整个软焊接温度范围。应用方法包括模板印刷和点胶。
铟泰锡膏NC-SMQ80 用于峰值回流温度<280° C的含铟合金。常用合金包括Indalloy #1E、 #290、 #204、 #205 和 #7。
铟泰锡膏NC-SMQ81 用于低温含铋合金[Indalloy #281 (58铋/42锡) 和 #282 (57Bi/42锡/1银)]。对于免洗应用,建议峰值温度至少170° C 。
铟泰锡膏Indium9.72 用于功率半导体工业的点胶高温晶粒粘着合金,包括85铅/10铋/5锡和 (92.5铅/5锡/2.5银)。
铟泰锡膏indium 5.8LS是一种无卤化物的免洗焊膏,它特别为低. 助焊剂残留应用而设计,经过特别配料以适应锡-银- 铜、锡-银-铋和锡-银合金的高温要求,用来替换传统的含铅焊料

 

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