本公司引进超精密防静电研磨系统和进口激光打标机多台，独家采用封装材料附着技术对IC进行表面处理，专业提供高质量IC磨字、翻新、激光打标业务。保护知识产权，防止技术泄密。 因为诚信，我们赢得了市场；因为专业，我们创造了效率！我们将以最优的品质、最高的效率及最合理的价格，回报各新老客户的信赖与支持。可打磨各种封装的IC如：BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各种不规则封装。把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，防止技术泄密!金鑫科激光科技有限公... 详细介绍
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