真空镀膜的物理过程
PVD（物理气相沉积技术）的基本原理可分为三个工艺步骤：
（1）镀料的气化：即镀料的蒸发、升华或被溅射从而形成气化源
（2）镀料粒子（（原子、分子或离子）的迁移：由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞，泉州真空镀加工厂家，产生多种反应。
（3）镀料粒子在基片表面的沉积
薄膜的形成顺序为：具有一定能量的原子被吸附→形成小原子团→临界核→小岛→大岛→岛结合→沟道薄膜→连续薄膜。因此薄膜的形成过程可分为四个阶段；临界核的形成；岛的形成、长大与结合；沟道薄膜的形成和连续膜的形成。
真空镀膜的工艺流程
真空镀膜的工艺流程一般依次为：前处理及化学清洗（表面打磨抛光喷砂，除锈除油去氧化层）→工件在真空中烘烤加热→亚离子辉光清洗→金属离子轰击→镀金属过渡层→镀膜（通入反应气体）→后处理（炉内钝化或出炉后钝化去应力或防止变色，过UV做防指膜处理等）。
真空镀膜技广泛应用，高新技术发展不可少
真空镀膜技术国内外发展现状，真空镀膜技术是真空应用技术的重要组成部分，真空镀加工厂家，是一项综合的、应用范围很广的先进技术，是许多前沿学科发展的基础技术之一，同时也是当今信息时代中许多高新技术发展必不可少的手段。
真空镀膜技术及设备在当今和未来都拥有十分广阔的应用领域和发展前景 特别是在制造大规模集成电路的电学膜：数字式纵向与横向均可磁化的数据纪录储存膜：在能充分展示和应用各种光学特性的光学膜;在计算机显示用的感光膜;在TFT、PDP平面显示器上的导电膜和增透膜;在建筑、汽车行业上应用的玻璃镀膜和装饰膜;在包装领域用防护膜、阻隔膜;在装饰材料上具有各种功能装饰效果的功能膜;在工、模具上应用的耐磨超。
从目前真空镀膜设备的市场发展现状来看，国外许多实力雄厚的真空镀膜设备生产商已在中国成立了许多合资或独资的加工企业，并将一些新的真空镀膜工艺技术和产品移植到这些企业中来。因此我国真空镀膜设备在今后三～五年内的主要市场除了国内的企业外，外商投资企业也是设备需求新的增长点。
真空镀膜工艺技术的不断发展，也推动了真空镀膜设备的不断更新，真可谓是一代工艺、一代设备，而各类新的真空镀膜设备的出现，又为先进、复杂的工艺应用于工业化生产提供了可靠的保证。以下将从真空镀膜设备的几个主要应用领域，简述国内外真空镀膜应用技术及设备的基本现状及主要差距。
6.在防伪技术中
防伪膜种类很多，从使用方法可分为反射式和透射式；从膜系附着方式可以分为直接镀膜式、间接镀膜式或间接镀膜剪贴式。
7.在飞机防护涂层方面
飞机的钛合金紧固件，原来采用电镀方法镀镉。但在镀镉中含有氢，所以在飞行过程中，受到大气、海水的腐蚀，漳州真空镀加工厂家，镀层上容易产生“镉脆”，甚至引起“空难”。
1964年，采用离子镀方法在钛合金紧固件上镀铝，解决了飞机零件的“镉脆”问题。在离子镀技术中，由于给工件施加负偏压，可以形成“伪扩散层”、细化膜层组织，因此，宁德真空镀加工厂家，可以显著提高膜层的耐腐蚀性能。
8.在光学仪器中
人们熟悉的光学仪器有望远镜、显微镜、照相机、测距仪，以及日常生活用品中的镜子、眼镜、放大镜等，它们都离不开镀膜技术，镀制的薄膜有反射膜、增透膜和吸收膜等几种。
9.在信息存储领域中
薄膜材料作为信息记录于存储介质，有其得天独厚的优势：
由于薄膜很薄，可以忽略涡流损耗；磁化反转极为迅速；与膜面平行的双稳态状态容易保持等。
为了更精密地记录与存储信息，必然要采用镀膜技术。
10.在传感器方面
在传感器中，多采用那些电气性质相对于物理量、化学量及其变化来说，极为敏感的半导体材料。此外，其中，大多数利用的是半导体的表面、界面的性质，需要尽量增大其面积，且能工业化、低价格制作，因此，采用薄膜的情况很多。
11.在集成电路制造中
晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线（铝、铜及其合金）等，多是采用CVD技术、PVCD技术、真空蒸发金属技术、磁控溅射技术和射频溅射技术。可见，气相沉积是制备集成电路的核心技术之一。
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