● 采用全贴片设计、防水、防尘、防振、占用空间小,拆装方便;
● 机壳采用高压铸铝材料，模具一次成型，美观，防护等级强;
● 采用大规模数字、模拟CMOS集成电路,功耗小,
抗干扰能力强,可靠性高;
● 系统具有故障自动检测功能,可自动判断故障位置;
● 主机采用轻触按键, 使用寿命长,可靠性高;
● 系统采用新的模数一体化芯片,可软件调节增益,硬件无需电位器,解决了电位器由于温度变化而带来的漂移问题,从而保证了数据的稳定性；
● 具有密码设定功能，防止参数误设定；
● 具有声光报警功能；
● 能对传感器和“温度漂移”和“零点漂移”进行自动补偿；
● 具有黑匣子功能，能存储200组数据，方便用户随时查询；
