玉米去浮霉专用抛光机-HYPG-10玉米大豆去霉抛光机适用于粮食加工行业，主要对豆类进行抛光，该机在不伤害表皮的情况下，利用抛光棉将物料表面浮灰擦掉，经过该设备加工过的产品光亮剔透、光洁度好，物料品质得到进一步提高。
工作原理：霉变玉米原粮从进料口流入，搓揉抛光的工作区域。在工作区域的进料筒内霉变玉米原粮被均匀摊开，保证后面搓揉抛光区域玉米原粮的均匀流动。从进料口切向进入工作区域的霉变玉米粒与作回转运动搓揉抛光系统组件相摩擦，使玉米粒表皮霉变部分被搓揉抛光，玉米粒同时获得一定的速度和加速度，产生一定的动能，随之和搓揉抛光室内的筛板相碰撞摩擦、在此过程中玉米粒与玉米粒间也相互摩擦，致使玉米粒的表皮上霉变部分脱落被抛光。由于搓揉抛光组件按特定的角度及间距排列而成的，从而使霉变玉米粒在被搓揉抛光的同时也被朝出料口方向推进。出料口带有压力装置，可以延长霉变玉米原粮在工作区域的处理时间，从而提高搓揉抛光效果。被搓揉抛光过的霉变玉米原粮由出料口排出机外，被搓揉抛光处理掉的霉变部分杂质等通过筛网由出杂口排出。
设备用途:
1：种子加工前一道去芒设备，
2：五谷杂粮表面去除灰尘，
3：增加五谷杂粮表面光洁度亮度，
4:去除五谷杂粮表面霉点
