pcb打样品质的重要性
随着电子科技发展愈来愈快速,其电子产品的核心部件则是PCB线路板,所以电子产品的高科技化且用到的板子层数会更多,那么对于PCB线路板的价格我们自己心中是否了解呢?有很多客户找到pcb打样厂家关心的则是价格问题,开口就是这个板子价格做多少钱?假如我们客服人员报价太高则会立刻掉头走人,面对此类客户我们生产厂家这边也是万般无奈。
面对pcb打样价格这个问题,我们生产厂家这边是没有固定的答案,因为这价格还是完全得看客户的pcb资料来评估报价,假如您的加工工艺简单那么价格自然是会低一些的,如果您的加工工艺复杂,价格肯定也是会高一些的,您要是觉得这只是一个生产厂家这边包高价的借口,那么您就真的误解我们了,您肯定也会在想:为什么有的生产厂家敢低于市场行情的底价接单呢?假如您需要做一块沉金的多层线路板,那么他做的板子金厚肯定不会达到您的要求,偷工减料草草了事,这则是底价产品的缺点所在,您可能当时不会发现有任何问题,可是当板子在使用一段时间后就问题就会非常的明显了,比如接触不良,导电系数差,短路的现象都是会出现的。
所以PCB多层线路板价格不是由我们生产厂家来定,而是依据您的资料审核来报价,当然也是存在会有报高价的生产厂家,您货比三家便知道中间价了,高价格可以比下去,但是底价是永远比不了的,价格如此,质量也是如此。
PCB电路板为什么要塞孔?
pcb打样为什么要塞孔?
电子行业的迅速发展,促进着pcb打样的发展,也对pcb打样制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。塞孔工艺应运而生,PCB电路板塞孔通常是用于防焊层后,再用油墨上第二层,以填满孔径0.55mm以下的散热孔。那么PCB电路板为什么要做塞孔呢?
1.塞孔工艺可以防止PCB电路板过波峰焊时锡贯穿导孔而导致短路,防止过波峰焊时锡珠弹出来,从而导致PCB电路板短路;
2. BGA焊盘上有过孔时,就必须先做塞孔,再做镀金处理,以便于BGA的焊接;
3. 塞孔可以防止助焊剂残存在导通孔内,可以保持表面平整度;
4. 防止表面锡膏流入孔内导致虚焊,影响贴装。
塞孔加工工艺流程特别长,过程很难把控。现阶段常见塞孔工艺有树脂塞孔和电镀填孔,树脂塞孔则是通过将过孔壁镀铜后再灌满环氧树脂,后在树脂表面再镀铜,效果是孔可以导通,且表面没有凹痕,不影响焊接。电镀填孔就是通过电镀将过孔直接填满,没有空隙,对焊接有好处,但工艺能力要求很高。
高精密pcb打样的表面工艺
随着电子信息时的发展,人们对电子产品的要求品越来越也高,轻、薄是人们对电子产品外观的要求,多功能则是们对其内在要求。这就对pcb打样的密精度及可靠提出性了要求,高精密pcb打样不仅有精度、高密的度点特,同时还具有很高的可靠性。那么高精密多层线路板有哪些表面工艺呢?下面琪翔电子带大家了解一下:
1、沉金工艺:表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层,基本可分为四个阶段:首先:除油、微蚀、活化、后浸、沈镍、沈金,再然后:废金不洗、DI水洗、洪干。
2、镀金工艺:垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,后面的SMT工作也就会有一定难度,另外喷锡板使用寿命一般都比较短,而镀金板正好解决了这些问题。
3、喷锡工艺:喷锡又称为“热风平整”,作用是为了防止裸铜面氧化与保持焊锡性,作为常的表面涂 形式,喷锡的质量的好坏直接影响后续客户生产时焊接的质量和焊接性。
4、OSP :具有防氧化、耐热冲击、耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈,但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂迅速清除,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立刻结合成为平衡块固的焊点。
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