pcb打样为什么要塞孔？
电子行业的迅速发展，促进着pcb打样的发展，也对pcb打样制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。塞孔工艺应运而生，PCB电路板塞孔通常是用于防焊层后，再用油墨上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热孔。那么PCB电路板为什么要做塞孔呢？
1.塞孔工艺可以防止PCB电路板过波峰焊时锡贯穿导孔而导致短路，防止过波峰焊时锡珠弹出来，从而导致PCB电路板短路；
2. BGA焊盘上有过孔时，就必须先做塞孔，再做镀金处理，以便于BGA的焊接；
3. 塞孔可以防止助焊剂残存在导通孔内，可以保持表面平整度；
4. 防止表面锡膏流入孔内导致虚焊，影响贴装。
塞孔加工工艺流程特别长，过程很难把控。现阶段常见塞孔工艺有树脂塞孔和电镀填孔，树脂塞孔则是通过将过孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。电镀填孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接有好处，但工艺能力要求很高。
Type-c线路板厂家让您更放心
Type-cpcb打样厂家让您更放心
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