pcb阻抗板层数越高性能就越好吗？
PCB电路板，可以被看作是一个微型的承载平台，是集成电路的重要载体。Pcb多层线路板的出现，让有限的空间内尽可能地容下越高更复杂的电路，与此同时，还在一定程度上优化了pcb电路板上电路的布局难度系数。好多人会认为：pcb电路板层数越高，性能指标就越好，这是真的吗？
现阶段市场上常用的PCB多层线路板是四层线路板、六层线路板层板，产品精密度越高，对于pcb电路板的层数需求也越高，像航空航天机器设备，pcb层数高达上百层也不惊奇。
pcb阻抗板层数越高，布线难度系数也随之提升，因而制造生产成本也相对性较高。但是这并不是意味着高层数线路板的性能指标就比低层数的线路板性能高，高层数pcb电路板只不过为了让电子线路获取更大的布线空间，确保细微之处的布线也能有合理化布局。Pcb电路板层数越高，各层之间的电磁干扰越低，因而减低了信号之间的干扰，使得pcb电路板的使用期增加。
pcb阻抗板的性能指标不可以和层数划等号，简单的有四层线路板、六层线路板，也有性能指标卓越的。事实上，pcb电路板层数只不过电路板设计时的硬性需求，并不是当作判断PCB电路板好坏的标准。
由于pcb电路板电路板主要是由波织纤维布、树脂和铜箔等原材料组成，原材料自身有一定的厚度，pcb多层线路板的层数越高，这些原材料堆积的层数也就越多，因而，在一定程度上来说，pcb多层线路板和单双层板相比具备更强的刚性。
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沉金工艺在Pcb线路板的应用
沉金工艺在Pcb线路板的应用
pcb阻抗板表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等
那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。
由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。
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PCB线路板金手指的识别
所谓的PCB线路板金手指，指的是一排等距摆放的方焊盘，露铜镀金。多用于板卡、LCD衔接、主板、机箱等相衔接的电衔接插脚，因在其铜箔镀镍层上再镀上了薄薄的一层金。
一、PCB线路板金手指界说及作用:
金手指:(GoldFinger或称EdgeConnector)将PCB线路板一端刺进衔接器卡槽,用衔接器的插接脚作为电路板对外衔接的出口,使焊盘或许铜皮与对应方位的插接脚接触来达到导通的意图,并在PCB线路板此焊盘或许铜皮上镀上镍金,因为成手指形状所以称为金手指.但因为金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金。
二、PCB线路板金手指分类及辨认特色
1.常规金手指(齐平手指)；坐落板边方位规整摆放相同长度,宽度的长方形焊盘.下图为:网卡、显卡等类型的什物,金手指较多.部分小板金手指较少；
2.分段金手指(连续金手指)；(连续金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘,并前段断开；
3.长短金手指(即不平坦金手指)。(即不平坦金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘。
特色:无字符框及标明,常规为阻焊层注册窗.大都外形有凹槽.金手指部分凸出板边,或许靠近板边.有的板两端均有金手指.正常金手指两面均有,部分PCB线路板只有单面金手指.有的电路板金手指单根较宽等特色。
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