单面混装工艺：
来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt;烘干（固化）=gt;回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 插件 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修
双面混装工艺：
A：来料检测 =gt;PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面插件=gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 =gt; PCB的A面插件（引脚打弯）=gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt;贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修
网板的厚度
网板的厚度与开 孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系 ， 具体为厚度越薄开孔越大 ， 越有利于焊膏释放。经证明 良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于 1.5 。否则焊膏印刷不完全。一般情况下 ， 对 ，0.3 ～ 0.4 ｍｍ的引线间距 ，smt贴片加工， 用厚度为 0.12 ～ 0.15 ｍｍ网板 ，贴片加工厂家，0.3 以下的间距 ， 用厚度为 0.1 ｍｍ网板。
网板开孔方向与尺寸
焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时 ， 比两者方向垂直时的印刷效果好。
SMT贴片检验项目如下:
1，锡珠：
焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，贴片加工报价，反之，拒收。
2，贴片加工，假焊：
元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见(允收)。元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)
3，侧立：
宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)。宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)
4，立碑：
片式元件末端翘起(立碑)(拒收)
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