第二类：晶圆级封装（WLP）。这类封装主要涉及扇入型（fan-in）和扇出型（fan-out）两种封装类型。WLP封装时裸片还在晶圆上。一般来说，WLP是一种无基板封装。WLP利用由布线层（routing layers）或重新布线层（RDL）构成的薄膜来代替基板，该薄膜在封装中提供电气连接。
RDL不会直接与电路板连接。相反，WLP会在封装体底部使用锡球，从而将RDL连接到电路板。
与此同时，ASE提供了自主研发的名为“先进嵌入式有源系统集成（aEASI）”的嵌入式芯片技术。在近些年的生产过程中，aEASI专为高功率应用提供服务。这是将引线框架和基板技术混合使用的封装技术。
其他选择
2008年，欧洲成立了将致力于嵌入式芯片技术商业化的联盟。ATamp;S公司实现了ECP技术的商业化。
ATamp;S的Drofenik和Vorarberger解释道：“ECP使用有机层压基板中的空间来嵌入有源（芯片）或无源元器件。电容器和电阻器的厚度薄且采用铜布线，已经开发成功，陶瓷封装，而压敏电阻和热敏电阻还在开发中。”
MEMS也可以集成到封装中。与SESUB一样，ECP也使用板级的方式进行处理。Drofenik和Vorarberger说：“嵌入式工艺可分为三个主要步骤：元器件组装（核心结构、形成空腔、贴保护层）、层压（树脂填充，去保护层）、以及结构化（激光钻孔、电子测试）。”
Drofenik和Vorarberger还补充道：“ECP还支持模块化的趋势，福建封装，通过降低其他封装技术的成本来实现。隐身的电子器件（嵌入式芯片）可有效防止逆向工程和造假。”
嵌入式芯片是将多个芯片集成到单个封装体中的几种方法之一，COB封装，但并不是唯i一选择。TEL NEXX公司的战略业务发展总监Cristina Chu说：“系统级封装是i受欢迎的选择。由于成本原因，陶瓷封装厂家，扇出型封装也有很大的发展潜力。正是这些封装解决方案为市场提供价格更低、技术更好的解决方案。”（ASM Pacific已宣布从TEL公司收购TEL NEXX的计划。）
另一个选项是2.5D/3D。所有这些封装类型为客户提供了多种选择。IC供应商可继续根据传统的芯片尺寸的缩小规律来开发片上系统（SoC）产品，此外，只有少数供应商能够负担得起先进节点的设计成本。
另一种获得尺寸缩小好处的方法是将多个器件放在单个先进封装体中，这可能会以较低的成本提供SoC的功能。这就是所谓的异构集成。
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