集成智能传感器模块-苏州捷研芯(在线咨询)-集成传感器模块

产品编号:49078232 修改时间:2019-12-03 18:07
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2. SIP集成封装方案优选(Processor SDRAM)

封装特点:可将两种不用功能的芯片集成封装在一起,集成传感器模块品牌,实现微型化,高良率和高性能。

方案一:叠层结构SDRAM打线长度太长且与Processor打线有交叉,影响量产良率。

方案二:我司建议优化方案,可避免线路交叉,信号传输距离更短,提高良率的同时更提高了产品性能。



作为国内首i家专注MEMS传感器及系统集成微模块定制化设计和封装的解决方案商,2018年电源管理模块将会是我司一项重要的业务,为客户提供小型化、低成本、高性能的封装解决方案,同时可以有“完i美“的供电保障。助力中国广大设计企业突破重围,推出自有品牌的高i端电源管理芯片!

关于捷研芯

苏州捷研芯坐落于苏州工业园区“纳米城”,由世界著i名半导体封测公司的专家和中科院菁英人才创办,集成传感器模块,拥有独立知识产权的封装、测试、模块化技术及数据处理算法,设有2个研发中心和2个封装量产代工厂。



美国常春藤盟校之一康纳尔大学的Debdeep Jena教i授带来其研究成果,Debdeep Jena教i授1998年获得印度理工学院的学士学i位,并于2003年在加利福尼亚大学圣芭芭拉分校获得电气和计算机工程系博士学i位。2003年起他在美国圣母大学电气工程系工作。2015年,集成传感器模块厂家,Debdeep Jena教i授加入美国康奈尔大学任职。他的研究方向重点包括分子束外延生长,量子半导体异质结构的器件应用(III-V族氮化物半导体),纳米结构半导体材料的电荷传输研究,例如石墨烯、纳米线和纳米晶体及其器件应用,和在纳米材料中的电荷、热和自旋输运。他已发表过若干文章,包括收录刊登在科学杂志、物理评论快报和Electron Device Letters上的文章。



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