FPC排线有哪些常见不良表现
FPC排线常见不良表现即原因有
断针
a.钻机操作不当
b.钻头存有问题
c.进刀太快等
毛边：
a.盖板，垫板不正确
b. 钻孔条件不对
c. 静电吸附等等
FPC排线常见不良解决方法
a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度
b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖
c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性
d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能
e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.
f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度
FPC排线PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗。
a. 整孔;清洁板面,将 孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.
b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.
c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.
d. 预浸;防止对活化槽的污染.
e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.
f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面
FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办？
什么是溢胶
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC排线线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
溢胶产生的原因
溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC排线厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：
1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。
当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。
当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。
2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。
目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。
如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。
在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。
FPC想要突破创新，要从哪些方面考虑？
FPC排线的运用：移动手机：主要柔性电路板轻的净重与薄的厚度.能够合理节约商品容积，随便的联接充电电池，麦克风，与功能键而成一体。
电脑上与液晶显示屏荧幕：运用柔性电路板的一体路线配备，及其薄的厚度.将多位信号转成界面，通过液晶显示屏荧幕展现；
磁碟机：不管硬碟或软碟，都十分依靠FPC排线的高柔软性及其0.毫米的纤薄厚度，进行迅速的载入材料，无论是PC或NOTEBOOK；
全新主要用途：磁盘驱动器(HDD,hard
disk
drive)的悬置电源电路和封裝板等的组成因素。
FPC排线的发展方向根据我国FPC排线的宽阔销售市场，日本国、英国、中国台湾世界各国和地域的企业都早已在我国投资建厂。
到2013年，柔性pcb线路板与刚度pcb线路板一样，获得了巨大的发展趋势。可是，假如一个新品按"刚开始-发展趋势-高潮迭起-没落-取代"的规律，FPC排线现处在高潮迭起与没落中间的地区，在沒有一种商品能替代柔性板以前，柔性板要再次占据市场占有率，就务必创新，只能创新才可以让其跳出来这一困局。
那麼，FPC排线将来要从哪一方面去持续创新呢？关键在四个层面:
1、厚度。FPC排线的厚度务必更为灵便，务必保证更薄。
2、抗撕裂性。能够弯曲是FPC排线难能可贵的特点，将来的FPC排线抗撕裂性务必更强，务必超出一万次，自然，这就必须有更强的板材。
3、价钱。目前，FPC排线的价钱较PCB高许多 ，假如FPC排线价钱出来了，销售市场必然又会开阔许多 。
4、技术水平。以便考虑各个方面的规定，FPC排线的加工工艺务必开展升級，少直径、少图形界限/线距务必做到高些规定。
因而，从这四个层面对FPC排线开展有关的创新、发展趋势、升級，方能让其迈入第二春! 
