弯折使用说明
1、FPC虽然强调可弯折，但如进行180°死折，仍会有发生断线不良的现象。
2、大部分油墨型的保护层特性并不耐弯折，fpc柔性电路板，因此使用在FPC表面上的保护油墨印刷区域，如文字、标记、防焊等区域，严禁在组装过程中有超过90°以上弯折的动作产生。
3、覆盖膜或补强板和导体区域交接处，如拔插金手指端，为应力集中的区域，容易在组装过程中因应力集中，fpc软排线，而产生线路断裂的不良疑虑，提醒FPC使用者注意此现象。
4、FPC外形转角处，同为应力集中的区域，容易在组装过程中，产生撕裂现象，提醒使用者注意此现象。
5、FPC导体部分，进行表面镀层处理，如化金/镀金等，重点在于防止氧化，此区域并不适合用于弯折的动作。
6、一般金手指拔插区域，虽有补强板设计，但仍不适合对此区域进行弯折，后端元件组装过程中需特别注意。
7、不可在FPC导通孔上直接进行弯折，以免有可靠度疑虑。
FPC排线的制作和检验规范有哪些？
FPC排线的制作和检验规范有哪些？你是否已经熟知和熟识了呢？那么就让智天诺FPC排线厂带领大家先来认识下这些标准和牢记外形与孔的检验标准吧！FPC排线的国际规范有两份：
1、外观主要参考IPC/JPCA 6202《单、双面挠性印制板的性能手册》主要参考这份；
2、性能主要参考IPC-6013《挠性印制板的质量鉴定与性能规范》。
以上两份有部分重叠，欧美国家的比较青睐于后者，检验环境、检验放大倍数、保固期等6202中都有说明。 另外性能的规范主要有两份：IPC-TM-650《试验方法手册》，这份标准是一个大的标准，硬板和软板的实验方法均包含在内。 JIS-C-5016《挠性印制电路板试验方法》这个是日本工业标准，比较常用到。 以下几点是孔的检验标准：
1、尺寸的允许误差是当外形尺寸不满100mm时 /-0.3，mm，外形尺寸100mm以上时±0.3% 。
2、挠性印制板的元件孔孔径是0.5mm，其允许误差±0.08mm。
3、双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的孔径0.5mm，其允许误差±0.08mm 。
4、圆孔: 圆孔的孔径0.5mm，其允许误差±0.08mm 方孔: 方孔一边尺寸0.5mm，其允许误差±0.08mm。安装孔边缘和板边缘间距离2.0mm以上。
5、孔位置偏差:相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差0.3mm以下。但导通孔除外。孔中心间距离:孔中心间距离在未满100mm时允许误差±0.3mm，100mm以上的允许误差±0.3% 。
制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，fpc，及评估如何选材方能达到客户使用的效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，fpc排线，后，工程师对:客户的CAD结构图、线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。
单面板制程
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
双面板制程
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
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