FFC排线是什么
FFC排线又称：柔性扁平线缆，可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距柔性电缆线。
FPC排线就是可在一定程度内弯曲的连接线组，手机排线板，FPC按功能分，可分为很多种，如FPC天线、FPC触摸屏、FPC电容屏等，FPC排线就是其中的一种。FPC排线的功能就在于连接两款相关的零件或产品。现在，很多产品都用到了排线，因为它具有一定的可曲折性，在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用FPC排线。
FFC与FPC的排线区别
FPC是Flexible Printed Circuit柔性印制线路，华为手机排线，从他们的制造上面来讲的话，他们线路形成的方式是不同的：
1、FPC 是用化学蚀刻的方式把FCCL（柔性覆铜箔）处理得到线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板。
2 、FFC是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔，成品较简单，厚度较厚。
从价格上说，自然FFC排线便宜得多，考虑到生产成本的话，更多企业更喜欢使用FFC排线的相关设计。
{FPC}线路板和PCB的焊接方式是一样的么？
有些新手以前可能没接触过FPC原来是PCB，然后就有疑问，上面有电容电阻芯片等，手机排线价格，都是贴片的。现在想换成FPC试验下，想问下焊接方法和PCB一样吗？
FPC是挠性板，PCB上有很多器件封装只能用于刚性板（硬质材质的PCB，比如FR-4或PTFE）。
若是必须使用挠性板，那你就必须考虑使用刚挠结合的材质的。
具体做法就是QFP和SOIC封装的器件做在刚性板上，阻容器件也做在刚性板上，（因为挠性板弯折的自由度比较高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，FPC基材是软的，焊盘会脱落）挠性板部分其实就是带状排线的功能。具体焊接的时候，需要找有真空吸附设备的贴片机或制作一个工装夹具就可以了。焊接是无铅还是有铅、以及是否要过波峰焊都要给PCB制作供方说清楚，因为选择材质的时候需要考虑耐温效果。基于次做挠性板，需要了解目前的供方有没有制作FPC的资质，同时有没有FPC弯折测试的设备与执行标准，别被忽悠。
后说一句，基于安装考虑还是想尝试新的工艺，挠性板总体的强度与寿命是远不及刚性板的。
保存期限
1、FPC导体部分，需经过表面镀层（防锈）处理，如镀/化金、OSP、镀锡等，储存环境需要避免腐蚀性气体，且温度需管控25℃以下，湿度需管控50-70%。
2、产品在以上保存条件下，其有效保存期为出厂后6个月，手机排线，加干燥剂真空包装，保存期限为1年。
3、过保质期后的产品只会影响焊接（如金面氧化、FPC吸潮），在其他方面无影响。
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