一、产品说明
TY5299驱动电源导热灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、产品用途
三、性能参数
性能指标 型号 TY5299W TY5299B TY5299G
固
化
前 类别 AB组份 AB组份 AB组份
外观 白色流体 黑色流体 灰色流体
粘度（mpa·s，25℃） 1000-2000 4000-5000 5500-6500
A组分：B组分（重量比） 1：1 1：1 1：1
25℃可操作时间（min） 60～120 120～240 60～120
25℃完全固化时间（hr） 12 12 12
80℃固化时间（min） 20 20 20
固
化
后 硬度(shore a，24hr) 55 35 65
体积电阻率(ω·cm) ≥2.0×1015 ≥1.0×1015 ≥2.0×1015
介电强度(kv/·mm) ≥25 ≥20 ≥20
介电常数(1.2mhz) 2.9 2.9 2.5
使用温度范围(℃) -60～200 -60～200 -60～200
导热系数［w/（m·k）］ ≥0.8 ≥0.8 ≥0.8
阻燃级别 ul94v-0 --- ---
四、使用工艺
◆混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
◆混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
◆一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
◆应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
* 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
不完全固化的缩合型硅酮
胺(amine)固化型环氧树脂
白蜡焊接处理(solder flux)
五、包装规格
20kg/套，A胶20kg，B胶10kg。
六、运输贮存
1、本产品的贮存期为12个月（8-25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
