一、产品介绍
高性能导热硅胶天佑TY517是单组份导热型室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60~280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟rohs指令要求。
二、产品用途
本品适用于工业生产中的各种结构性导热粘接密封,电子元器件的热传递介质,如:代替导热硅脂(膏)作芯片与散热器的粘接,晶闸管智能控制模块与散热器粘接,大功率电气模块与散热器之间的填充粘接,CPU 与散热器填隙,led应用产品、大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)。导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式。
三、性能参数
项目型号 |
TY-532SW |
TY-517G |
TY-517W |
外观 |
白色半流淌 |
灰色膏状 |
白色膏状 |
密度(g/cm3) |
1.20~1.30 |
1.70~1.80 |
1.65~1.75 |
表干时间(min) |
5~15 |
5~25 |
5~30 |
抗拉强度(mpa) |
≥1.0 |
≥2.5 |
≥2.5 |
断裂伸长率(%) |
≥100 |
≥100 |
≥100 |
硬度(shore a) |
25±5 |
45±5 |
50±5 |
剪切强度(mpa) |
≥1.5 |
≥2.0 |
≥2.0 |
介电强度 ( kv/mm ) |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
体积电阻率(ω·cm) |
3.0×1016 |
2.0×1014 |
2.0×1014 |
介电常数 (1.2mhz) |
2.8 |
2.8 |
2.8 |
介电损耗因子(1.2mhz) |
<0.002 |
<0.002 |
<0.002 |
工作温度(℃) |
-60~280 |
-60~280 |
-60~280 |
导热系数 [w/(m·k)] |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
阻燃级别 |
--- |
ul94-v0 |
--- |
四、使用工艺
◆清洁表面:将需要粘接的物体表面清洁干净,干燥,推荐用溶剂油等其他非水清洁剂。必要时可底涂或以其他方式进行表面处理。
◆施 胶:将尖嘴切成所需的形状,均匀施胶于需粘面,将被粘面合拢固定。注意胶条应保持一定的厚度和宽度,以利于获取佳的的综合性能。
◆固 化:将施胶的部件静置于空气中使其自然固化。注意在初固之前请勿随意移动。以免接触面错位影响效果。若需修改接口位置,只须除胶后重新施胶即可。
固化是一个从表面向内部的逐渐湿气固化过程,整体固化时间随着胶层厚度、粘接面积、环境温度、环境湿度等外界条件的变化而变化。强烈推荐应用于6毫米以下厚度的密封应用。完全固化时间视具体情况而不同,一般需要3~7天。在进行下一步操作之前,强烈建议让胶层充分固化以获取佳的综合性能。
五、注意事项
操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
六、包装规格
100ml/支,100 支/箱;300ml/支,25 支/箱。
七、运输贮存
1、本产品的贮存期为12个月(8-25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏!
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。