OSP表面处理工艺的优势与短板
pcb电路板制造流程繁琐复杂。其中表面处理就有很多种工艺的选择。如OSP、沉金、喷锡。各有各的优势特点当然也有短板，像沉金工艺做出的pcb线路板颜色好看、容易上锡、但是成本高。今天我们来重点分析下OSP的优势与短板有哪些。
缺点：1.OSP呈现透明无色状，检查的时候比较困难，很难鉴定是否经过OSP处理。
2.OSP绝缘材质会影响到电气测试。所以必须开钢网测试，加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。OSP工艺更是没有办法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。
3.OSP非常容易受到酸及温度的影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果就会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。
优点：有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也是可以重新做一次表面处理。
简单介绍OSP表面处理工艺
简单介绍OSP表面处理工艺
pcb电路板的表面处理常用的有无铅喷锡、有铅喷锡、沉金和OSP。可简称为护铜剂、有机保焊膜。OSP作为表面处理工艺的一种。因其价格合适、工艺成熟被客户选择的几率也是非常大的。OSP其实就是在干净的裸铜表面上，用化学的方式长出一层有机皮膜。其到、耐潮湿的作用。
OSP不同于其他表面处理工艺显著的特点的就是它的作用是在铜和空气之间充当阻隔层。这种工艺是利用化学方式长出有机薄膜，属于有机物不是金属。相比喷锡更便宜。
利用OSP做成的pcb电路板，如果暴露在空气中十多天。是不能再继续焊接元器件了。在电脑线路板的使用中，OSP工艺使用较多。因为这种板的尺寸较大，使用OSP工艺会比较划算。
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pcb线路板后期检查应该注意哪几点
pcb电路板的制作流程结束后就需要后期的一个检查，检查至关重要，是继pcb电路板完成布局布线、确定连通性和间距都没问题后的又一次审核，是品质把关的重要一步。及时发现是否线宽不够、插座太近、元件标号丝印压在过孔上，是否会导致电气或者工艺问题。及时止损，保证pcb电路板后期组合成功，保证终端产品性能正常运行。在pcb电路板后期的检查事项中，有几点需特别注意的。
一：多层板有过孔的情况下，需要注意过孔大小。保留足够的过孔余量。一般情况下不会小于0.2mm,器件轮廓丝印要能放下元器件，会比实际的元器件大小会大一点。
二:布局上IC不宜靠着板边，Keep out周围不能有元器件。
三：检查丝印上的文字、标注、PN码。方便后期的追责核对。
