怎样降低通讯PCB设计风险？
工程师在PCB设计过程中，假如能提前预知可能的风险，进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。
现在我们来谈谈降低PCB设计风险的三点技巧。
1.系统规划阶段就考虑信号完整性问题，整个系统这样搭建，信号从一块PCB传到另一块PCB能不能正确接收？这在前期就要评估，而评估这个问题其实并不是很难，懂一点信号完整性知识，会一点简单的软件操作就能做到。
2.在PCB设计过程中，使用软件评估具体走线，观察信号质量能不能满足要求，这个过程本身非常简单，关键是要理解信号完整性的原理知识，并用来指导。
3.做PCB的过程中，一定要进行风险控制。有不少问题，目前软件还没有办法解决，必须设计者人为控制。这一步关键是了解哪些地方会有风险，怎样做才能规避风险，需要的还是信号完整性知识。
东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产 克隆 开发。单面 双面 多层 铝基板FPC柔性线路板 PCB加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、医疗、工控、LED等各领域。欢迎您光临咨询！我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
多层PCB线路板结构
通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
通常多层板外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
多层板的外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
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pcb电路板的行业特征
pcb电路板制造行业具备地域性、周期性、季节性等主要特点。在地域性方面，由于华东和华南沿海城市经济发展水平较高，且电子信息产业一直比较繁荣发达，人才、经济、产业链优越性比较突出，因此以上所述两个区域内的制造行业公司在向高附加值产品方向发展趋势。
近些年，由于劳动力成本提升、国家环保政策趋严等因素影响，在中西部地区基础条件不错的地方，制造行业内的公司也加大了扩大生产能力的动作。
在周期性方面，pcb电路板制造行业下游应用领域比较广泛性，覆盖了消费电子、通信设备、车用电子、工控设备、智能家居、清洁能源、航天航空等社会经济各行各业，因此PCB电路板制造行业受单一化制造行业影响较小，其周期性主要表现为随着宏观经济的起伏而起伏。
在季节性方面，PCB电路板由于受到国家法定假日消费水平及下游客户为应对消费水平旺季而提早备货等因素的综合性影响，PCB电路板行业内企业下半年的生产和销售量规模普遍高于上半年，但总体季节性特点不会太明显。
此外，PCB电路板制造行业下游应用领域还呈现出不断发展扩大的趋势，智能手机等智能产品的火热推动了PCB电路板需求量的持续上升，服务器的发展趋势推动着HDI线路板的市场空间不断发展扩大。随着高新科技的进一步发展趋势，未来PCB 板制造行业下游应用领域将会继续增加。
