PCB板的线宽线距可以做到多小?
高精密线路板多用于用于行车记录仪、盲埋孔板、阻抗板、车载电路板,COB电源、电脑主板、医用电路板、模组邦定板等,高精密线路板对线宽线距要求特别高,普通的线路板在可能的情况下线宽线距越大越好,制造工艺简单,成本相对较低,那么,对于高精密线路板线距可以做到多少呢?一般线路板厂家线距是4mil,现在有一种封装基板可以做到1mil线宽和1mil线距的。一般的PCB厂家只能做到5mil。琪翔电子专业研发团队在高科技PCB设备的配合下,不断突破工艺瓶颈,根据不同产品的特性,制定不同的生产工艺,取得了一定的成绩,目前高精密线路板线宽可做到0.1mm,线距可做到0.08mm。
琪翔电子主要生产中小批量高精密的多层连接器RJ45、Type-C PCB、苹果头、电池板、以及数码类精细的线路板产品,欢迎各位新老顾客咨询购买。
如何选择pcb线路板材料
选择pcb线路板板材,我们需要考虑SMT带来的影响
无铅化电子组装过程中, 由于温度升高,印刷线路板受热时发生弯曲的程度加大,故在 SMT 中要求尽量采用弯曲程度小的板材,如 FR-4 等类型的基板。由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响,会造成电极剥离,降低可靠性,故选材时还应该注意材料膨胀系数,尤其在元件大于 3.2×1.6mm 时要特别注意。
表面组装技术中用PCB要求高导热性,优良耐热性(150℃,60min)和可焊性(260℃,10s),高铜箔粘合强度(1.5×104Pa以上)和抗弯强度(25×104Pa),高导电率和小介电常数、好冲裁性(精度±0.02mm)及与清洗剂兼容性,另外要求外观光滑平整,不可出现 翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。
琪翔电子是一家专业生产定制线路板、电路板、线路板等产品的生产配套企业,将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作,欢迎新老客户前来咨询购买!
沉金板和镀金板的区别
其实镀金工艺分为两种:一为电镀金,一为沉金。
对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的, 而沉金的上锡效果是比较好一点的;除非厂家要求的是绑定,不然现在大部分厂家会选择沉金
工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),
这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式;上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。
6、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
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