BT-MS-300C磁控溅射镀膜机

 BT-MS-300C型磁控溅射镀膜机为单室结构，真空室尺寸为F300×H250。在真空室底板上安装有一只BT-MST- D60型磁控溅射靶。真空室采用304不锈钢上翻盖结构。溅出束流方向朝向中间自转的基片架并在基片上得到薄膜。利用该设备可以完成各种单质薄膜、复相薄膜、多层薄膜以及化合物薄膜的制备。此外本设备为扫描电镜和电子探针等进行试样制备的设备。它可以在高纯氩气的保护下进行多种离子处理本产品非常适合于科研院所、大专院校的科研、教学活动。

1 极限真空度 £6.6×10^-5Pa；

2 真空获得系统采用分子泵+机械泵机组；

4 圆柱形溅射靶可独立工作或同时工作；

5 基片直径£60mm，可加热到£700℃，可带水冷，基片转速可调，靶基距可调。