一般来说,探针的型号,测试治具重要的是探针的直径大小。探针的大小用mil为单位的,喷雾器测试治具,此单位为英制的。单位的换算为100mil=2.54mm=0.1in。
在PCB板设计中,常见的两针点间距一般为1in,也就是2.54MM,所以常用的探针大小为100mil。但100mil并不意味着探针的直径就是2.54,其实100mil的探针,并不是说的直径,而是说可以测试两点间的距离是100mil。其实测试治具的直径,大概是1.7MM。
如何提高测试治具效果?
测试治具在很多行业领域都有使用,特别是电子产品,例如电路板的测试、手机音响测试等,那么我们所使用的测试治具要如何才能提高测试治具效果呢?
提高测试治具效果的方法:
改善产品外层图形与钻孔位的对版精度缩小偏差,另外掌控PCB板主要制成过程中整体涨缩的主要加工环节,对相关测量的数据分析结合工厂现有产品加工设备工艺对位系统的条件,进行合理适度的比例调整,实现成品板与测试治具理想的匹配比例,从而提高治具的一次通过率。
BGA测试治具
BGA是IC中的一种封装,电源老化负载测试治具,因为很少BGA在贴片中,不知是没有贴好还是芯片本身不良,IC测试治具,主板不开机,维修中,需把BGA取下来更换,因此分析原因,广州测试治具,这颗IC需要验正是否OK,所以要工具来测试,这样测试BGA的工具叫BGA测试治具,也有叫BGA测试夹具,BGA测试架等。
自动化测试治具的分类有哪些呢?
1、手动测试,一般为夹锁治具,直接用探针把输入输出引出来;
2、半自动测试,一般为气动及MCU,可以设备自身做一些探制及量测。
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