真空电镀适用范围
真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.
真空电镀的做法
一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现。
PC塑料电镀加工技术的核心要素讲解
与金属制件相比，pc塑料电镀不仅可以实现很好的金属质感，而且能减轻制品重量，在有效改善塑料外观及装饰性的同时，也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能，提高了其表面机械强度。浅析PC塑料电镀加工技术的核心要素，既要从电镀用塑料材料的选择综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。
一、通过对PC塑料电镀加工的重新分析：塑胶电镀工艺包罗涂复聚合物涂料、活化、喷镀和电镀等首要工序。
1.涂复聚合物涂料：
在需求塑胶电镀的塑料产品的外表涂复含有化学镀用的催化剂的聚合物涂料，但是枯燥构成含有催化剂的聚合物涂膜。
含有化学镀的催化剂的聚合物涂料，其催化剂为钯、金、银、钴、镍、铁、铜等金属酚盐或金属氧化物微粒等。涂料为丙xisuan、聚氨基甲酸乙酯和环氧类等，这些涂料与塑料外表可以结实地粘结。涂复办法有喷涂、刷涂和浸涂等，清远五金真空电镀厂，个中以喷涂为佳。涂膜厚度为1～25μm。构成涂膜的枯燥温度为5～80℃。
2.活化工艺流程分享：涂复在塑料外表的聚合物涂膜必需进行活化处置，才干使涂膜中的催化剂具有催化功能。例如，在塑料外表上涂复含有PdSO4等金属盐的聚合物涂料，枯 燥今后采用NaH2PO2溶液进行复原处置，才干具有化学镀的催化效果，又如在塑料外表上涂复含有钯和钛的复合金属氧化物的聚合物涂料，枯燥今后可以用 H2SO4等进行催速处置。
镀膜的方法及分类主要分为一下几类：
蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。
蒸发镀膜与其他真空镀膜方法相比，具有较高的沉积速率，可镀制单质和不易热分解的化合物膜。为沉积高纯单晶膜层，可采用分子束外延方法。生长掺杂的GaAlAs单晶层的分子束外延装置如图2[ 分子束外延装置示意图]。喷射炉中装有分子束源，在超高真空下当它被加热到一定温度时，炉中元素以束状分子流射向基片。基片被加热到一定温度，沉积在基片上的分子可以徙动，按基片晶格次序生长结晶用分子束外延法可获得所需化学计量比的高纯化合物单晶膜，薄膜慢生长速度可控制在1单层／秒。通过控制挡板，清远专业加工五金真空电镀厂，可精que地做出所需成分和结构的单晶薄膜。分子束外延法广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。
溅射镀膜：用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。溅射现象于1870年开始用于镀膜技术，1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业生产。常用的二极溅射设备如图3[ 二极溅射示意图]。通常将欲沉积的材料制成板材——靶，清远五金真空电镀加工厂，固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上，距靶几厘米。系统抽至高真空后充入 10-1帕的气体（通常为ya气），在阴极和阳极间加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子，其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜。与蒸发镀膜不同，溅射镀膜不受膜材熔点的限制，可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。溅射化合物膜可用反应溅射法，即将反应气体 (O、N、HS、CH等)加入Ar气中，反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物（如氧化物、氮化物等）而沉积在基片上。沉积绝缘膜可采用高频溅射法。基片装在接地的电极上，绝缘靶装在对面的电极上。高频电源一端接地，一端通过匹配网络和隔直流电容接到装有绝缘靶的电极上。接通高频电源后，高频电压不断改变极性。等离子体中的电子和正离子在电压的正半周和负半周分别打到绝缘靶上。由于电子迁移率高于正离子，绝缘靶表面带负电，在达到动态平衡时，靶处于负的偏置电位，从而使正离子对靶的溅射持续进行。采用磁控溅射可使沉积速率比非磁控溅射提高近一个数量级。
离子镀：蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子沉积在固体表面，称为离子镀。这种技术是D.麦托克斯于1963年提出的。离子镀是真空蒸发与阴极溅射技术的结合。一种离子镀系统如图4[离子镀系统示意图]，五金真空电镀，将基片台作为阴极，外壳作阳极，充入惰性气体（如ya）以产生辉光放电。从蒸发源蒸发的分子通过等离子区时发生电离。正离子被基片台负电压加速打到基片表面。未电离的中性原子（约占蒸发料的95％）也沉积在基片或真空室壁表面。电场对离化的蒸气分子的加速作用（离子能量约几百～几千电子伏）和ya离子对基片的溅射清洗作用，使膜层附着强度大大提高。离子镀工艺综合了蒸发（高沉积速率）与溅射（良好的膜层附着力）工艺的特点，并有很好的绕射性，可为形状复杂的工件镀膜。
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