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NanoFrazor 3D纳米结构高速直写机 源自IBM新研发成果
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| NanoFrazor纳米3D结构直写机的问世，源于发明STM和AFM的IBM苏黎世研发中心，是其在纳米加工技术的新研究成果。NanoFrazor纳米3D结构直写机次将纳米尺度下的3D结构直写工艺快速化、稳定化。 |
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NanoFrazor采用尖端直径为5nm的探针，通过静电力控制实现直写3D高精度直写，并通过悬臂一侧的热传感器实现实时的形貌探测。相对于其他制备技术如电子束曝光/光刻技术(EBL), 聚焦离子束刻蚀(FIB)有以下特点： |
| ■ 3D纳米直写能力 高直写精度 (XY: 10nm, Z: 1nm) 高速直写 20 mm/s 与EBL媲美
■ 无需显影，实时观察直写效果形貌感知灵敏度0.1nm 样品无需标记识别，多结构套刻，对准精度 5nm
■ 无临近效应
高分辨，高密度纳米结构
■ 无电子/离子损伤
高性能二维材料器件
■ 区域热加工和化学反应
多元化纳米结构改性
■ 大样品台
100mm X 100mm
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| 新产品发布：NEW！！ | NanoFrazor Scholar --小面积直写 |
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■ 3D纳米直写能力 高直写精度 (XY: 30nm, Z: 1nm) 高速直写 10 mm/s
■ 无需显影，实时观察直写效果形貌感知灵敏度0.1nm 样品无需标记识别，多结构套刻，对准精度 10 nm
■ 无临近效应
高分辨，高密度纳米结构
■ 无电子/离子损伤
高性能二维材料器件
■ 区域热加工和化学反应
多元化纳米结构改性
■ 小样品台
30mm X 30mm
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| 该技术自问世以来已经多次刷新了世界上小3D立体结构的尺寸，创造了世界上小的马特洪峰模型，小立体世界地图，小刊物封面等世界记录。 |
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| 独特的直写与反馈流程 | |
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PPA(聚苯二醛) 直写胶涂敷在样品表面。 背热式直写探针，微区电阻式加热针尖。与针尖接近的PPA受热瞬间分解，周围部分由于PPA热导率低而不受影响。 热针震动模式直写，直写时探针加热，每次下针幅度受静电力控制，垂直精度 1 nm，从而写出3D图形。 冷针接触模式扫描，回程扫描时探针冷却，由侧壁的热感应器探测样品高度变化(精度0.1nm), 获得样品形貌。反馈数据修正下一行直写。 |
| 独有的直写针尖设计 |
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| 普通的AFM针尖无法满足上述NanoFrazor直写流程的需求，因此NanoFrazor所用针尖是由IBM专门研发设计的。该针尖具有两个电阻加热区域，针尖上方的加热区域可以加热到1000oC。 第二处加热区域作为热导率传感器位于侧臂处，其能感知针尖与样品距离的变化，精度高达0.1 nm。因此在每行直写进程结束后的回扫结构时，并不是通过针尖 起伏反馈形貌信息，而是通过热导率传感器感应形貌变化，从而实现了比AFM快1000余倍的扫描速度，同避免了针尖的快速磨损消耗。 |
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| NanoFrazor技术特点 |
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