SU-8 2000 永久性环氧负性光刻胶

SU-8 2000是一种高对比度的环氧树脂基光刻胶，适用于微加工和其他微电子应用领域，需要厚、化学和热稳定的图像。SU-8 2000是SU-8的改进配方，多年来被MEMS生产厂家广泛使用。采用更快的干燥速度，更极性的溶剂体系，可改善涂层质量，提高工艺吞吐量。SU-8 2000有12种标准粘度可供选择。薄膜厚度0.5到>200微米,可以通过一个单一的涂层工艺实现。暴露的和随后的热交联部分的薄膜是不溶性的液体显影液。SU-8 2000具有良好的成像特性，能够产生非常高的展弦比结构。SU-8 2000在360纳米以上具有非常高的光学传输能力，这使得它非常适合在非常厚的薄膜中近垂直侧壁成像。SU-8 2000最适合永久应用，它是成像，固化和留在设备上。

SU-8 2000 特性

•高纵横比成像

•0.5 > 200 m 膜 厚度 在 一 个 外套

•改善涂层性能

•加快干燥速度，提高产量

•近UV (350-400 nm)加工

•胎侧垂直

处理指南

SU-8 2000光刻胶最常用的是传统的UV (350-400 nm)辐射，尽管i-line (365 nm)是推荐的波长。SU-8 2000也可以用电子束或x射线照射。在曝光后，交联过程分为两个步骤(1)在曝光过程中形成强酸，接着是(2)在曝光后烘烤(PEB)过程中酸催化、热驱动环氧交联。正常的工艺是:旋涂、软烤、曝光、PEB，然后显影。当SU-8 2000结构仍将作为设备的一部分时，建议使用受控硬烘焙技术进一步交叉连接这些结构。整个过程应针对具体应用进行优化.


衬底制备