可返修底部填充剂 深圳,IC底部填充胶报价,山东凯恩全国发货

产品编号:28263356 发布时间:2018-01-26 13:37 发布IP:112.237.198.246 访问统计:1次
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公司主营: 低压注塑热熔胶,瞬干胶,PUR热熔胶,低温固...
联系人: 张经理
联系电话: 0535-6932581
18596196886
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品牌: KY
价格: 面议
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
产地: 烟台合成胶粘剂
发货地址: 烟台市福山区进和路60号
 
 
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山东凯恩新材料,专业的底部填充胶生产厂家,UNDERFILL胶水规格多样,价格合理,对于某些应用,凯恩KY可提供高性价比的底部填充解决方案。

 

Underfill底部填充胶,单组份环氧树脂粘合剂,主要用于CSP和BGA设备的底部填充,提高元器件的可靠性和机械性能。以提高组件在弯曲、振动或坠落试验时的机械完整性。

 

【IC底部填充胶特点】

1、低粘度、低温固化,高流动性、高纯度的灌封材料;

2、独特的配方,可以对极细间距的部件进行快速填充;

3、快速固化,可大批量生产;

3、形成的底部填充层均匀且无空洞;

4、耐久使用工作寿命长,部分型号具有可返修性能。

 

如需了解更多规格、型号、参数及底部填充胶价格报价,可点击:

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【BGA底部填充剂型号】

6200底部填充胶,可返修,可与大多数无铅和无卤焊膏兼容,粘度375 mpa·s,推荐固化条件8min/130℃;

6216底部填充胶,具有良好粘接强度和电性能,可与大多数无铅和无卤焊膏兼容,粘度3000 mpa·s,推荐固化条件15min/120℃;

6249底部填充胶,快速流动,低温固化,可返修,粘度2350 mpa·s,推荐固化条件5min/120℃。

 

【IC底部填充胶应用】

底部填充胶,具有高可靠性,耐热机械冲击,普遍应用在芯片、MP3、USB、手机、平板电脑、移动电源、篮牙等电子产品的线路板组装。诸如指纹识别模组、柔性线路板、触控芯片焊点加固(触控芯片黑胶)、手机芯片粘接等

 

【单组份环氧灌封胶发货】

KY底部填充胶(电子加固胶)厂家直销,全国发货,热销东莞|宁波|江门|临汾|鞍山|泉州|大庆|柳州|德阳|宝鸡|威海|烟台|潍坊|镇江|淮安|枣庄|晋中|咸阳|榆林|秦皇岛等地。

 

联系人:张经理    电话:0535-6932581  手机:18596196886  Q Q:2632520435 

箱:cs@kychemical.com

 

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