汉思化学HS700底部填充胶BGA封装类型多种多样，根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型。BGA固定胶主要应用于：IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、储存器智能卡芯片的封装密封等。在将BGA元件焊接在PCB板上之后，用BGA固定胶补强和加固，可以起到防摔、防跌落、抗振、抗冲击的作用，让BGA元件在PCB板上不易脱焊，提高电子产品的稳定性和可靠性，延长电子产品的使用寿命。
手机SoC系统芯片底部填充胶
对于电脑处理器来说，安装处理器的时候，只要处理器针脚可以对上，然后固定好主板上的处理器卡扣就可以进行使用了。
但是同样作为拥有处理器的智能手机就不能这么简单的处理，一般智能手机SoC系统芯片不光是要对准针脚安装焊接上去，还需要打上一层点胶，保证处理器的稳定。
SoC无封胶处理，汉思HS700显示模组胶，并表示因为无封胶处理的SOC会随着时间的推移导致金属触点氧化，从而影响手机的使用寿命。手机SoC系统芯片填充底部填充胶，这是业内共识，主要是为了防止震动时对焊点造成破坏，说到这个“封胶”，其实业内叫underfill，白话嘛就叫“底部填充胶”。
某客户从事SSD固态硬盘产品研发与生产，需要在固态硬盘主控芯片上使用底部填充胶进行BGA填充。主控芯片的尺寸：1CM*1CM，锡球数：155，球距：0.35MM，球径0.25MM。固化方式：7MIN@150℃。根据客户的应用要求，推荐使用底部填充胶HS700，客户使用后反映渗透效果很好。
汉思化学HS710是专门设计用于芯片的底部填充胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，具有良好的电绝缘性能，粘度低，快速填充、覆盖加固，对各种材料均有良好的粘接强度，满足电迁移、环保要求测试、温冲可靠性测试、阻燃测试等测试要求。受热固化后，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，提高芯片连接后的机械结构强度。
汉思化学700摄像头芯片底部填充胶-诺之泰实业(在线咨询)由惠州诺之泰实业有限公司提供。惠州诺之泰实业有限公司（www.hznuozhitai.com）是广东 惠州 ,无机胶粘剂的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在诺之泰实业领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创诺之泰实业更加美好的未来。
