某客户从事SSD固态硬盘产品研发与生产，需要在固态硬盘主控芯片上使用底部填充胶进行BGA填充。主控芯片的尺寸：1CM*1CM，锡球数：155，球距：0.35MM，球径0.25MM。固化方式：7MIN@150℃。根据客户的应用要求，推荐使用底部填充胶HS700，客户使用后反映渗透效果很好。
汉思化学HS710是专门设计用于芯片的底部填充胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，具有良好的电绝缘性能，粘度低，快速填充、覆盖加固，对各种材料均有良好的粘接强度，满足电迁移、环保要求测试、温冲可靠性测试、阻燃测试等测试要求。受热固化后，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，提高芯片连接后的机械结构强度。
这个底部填充胶有什么用？
简单讲就是增加信赖度的，这胶固化后可以有效对手机SoC系统芯片进行结构补强，结构补强？我依然用白话翻译一下：
类似你手机落摔(Drop test)，BGA底下的锡球容易锡裂，一裂，基本上手机就挂了，还有冷热冲击(thermal shock)，焊接啊，锡球啊也容易出幺蛾子，所以要点这个胶。
虽然每个移动电源里需要用到的电池保护板底部填充胶份量并不多，汉思SH700底部填充胶水批发，但其在保障设备整体的稳定性、耐用性以及防外力冲击等方面，却起着举足轻重的作用。若设备中未使用或者使用的胶剂性能不达标，相关产品极有可能因受意外跌落等外部因素影响，导致电源设备内部结构出现松动或错位等异常，进而导致设备无法正常使用或者出现短路现象，不仅会影响用户的使用体验，严重者甚至会给用户带来安全隐患！
诺之泰实业-汉思化学SH700胶水代理由惠州诺之泰实业有限公司提供。惠州诺之泰实业有限公司（www.hznuozhitai.com）为客户提供“耐高温胶水,底部填充胶,瞬干胶,乐泰胶水,施敏打硬胶水”等业务，公司拥有“卡夫特,施敏打硬,汉思化学,乐泰”等品牌。专注于无机胶粘剂等行业，在广东 惠州 有较高度。欢迎来电垂询，联系人：黎小姐。
