ＰＯＰ封装用底部填充胶的点胶工艺
汉思化学生产的底部填充胶，汉思HS700底部填充胶厂家，可用于PoP底部填充工艺，有高可靠性、流动快速快、翻修性能佳等优势．
据汉思化学了解，随着封装尺寸的减小，3c行业移动电子产品的性能不断得到扩展，从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机械可靠性，需要对多层堆叠封装进行底部填充、角部粘接(corner bond)或边部粘接。相对于标准的CSP/BGA工艺，堆叠工艺由于需要对多层封装同时进行点胶操作，因此将面对更多的挑战。
对于PoP底部填充胶点胶带来的新挑战，可采用喷射技术 和工艺控制加以应对，并可实现全自动化的底部填充工艺。热管理和精密点胶功能对于PoP正确进行层间或底部填充至关重要．
HS700底部填充胶产品特点
1.高可靠性（放脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）
2.快速流动、工艺简单
3.平衡的可靠性和返修性
4.优异的助焊剂兼容性
5.毛细流动性
6.高可靠性边角补强粘合剂
随着电子工业的飞速发展，人们对电子产品的性能要求越来越强，而体积要求越来越小。为了更好地满足客户的需求，IC芯片的特征尺寸要求越来越小，BGA高密度封装技术应运而生。BGA芯片的封装，通常要用到BGA封装底部填充胶，即BGA固定胶。
汉思化学BGA底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，对BGA封装模式的芯片进行底部填充，采用加热固化的方式，将BGA底部空隙大面积填满，形成一致和无缺陷的底部填充层，分散降低焊球上的应力，有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，增强BGA封装模式的芯片与PCBA之间的抗跌落性能。
PCB设计、PCB制板、SMT焊接加工，开发了一款航空电子模块，有三颗BGA芯片，需要找一款合适的BGA底部填充胶，对产品进行加固。根据客户提供的基本信息，给客户推荐了HS710。
诺之泰实业-汉思SH700底部填充胶代理由惠州诺之泰实业有限公司提供。惠州诺之泰实业有限公司（www.hznuozhitai.com）坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支敬业的员工队伍，力求提供好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。诺之泰实业——您可信赖的朋友，公司地址：惠州市惠城区鹅岭南路61号怡康花园怡翠阁101室，联系人：黎小姐。
