真空镀膜技术初现于20世纪30年代，四五十年代出现工业应用，工业化大规模生产开始于20世纪80年代，在电子、宇航、包装、装潢、烫金印刷等工业中取得广泛的应用。真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面(通常是非金属材料)，属于气相沉积工艺。因为镀层常为金属薄膜，故也称真空金属化。
在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，真空设备，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。
真空镀膜设备中频磁控溅射知识简介
磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点：利用磁场与电子交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。在近几十年的发展中，大家逐渐采用永久磁铁，很少用线圈磁铁。
靶源分平衡和非平衡式，真空材料处理，平衡式靶源镀膜均匀，真空，非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。
表面处理：通常，镀膜之前，应对基材（镀件）进行除油、除尘等预处理，以保证镀件的整洁、干燥，避免底涂层出现麻点、附着力差等缺点。对于特殊材料，如PE（聚乙烯）料等，还应对其进行改性，以达到镀膜的预期效果。
底涂：底涂施工时，可以采用喷涂，真空储存，也可采用浸涂，具体应视镀件大小、形状、结构及用户设备等具体情况及客户的质量要求而定。采用喷涂方法，可采用镀膜油；采用浸涂方法，具体应视镀件材料而定。
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